北京
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TrendForce（集邦）今日宣布上调对 HBM 内存 2027 年价格的展望，预计其平均价格将在明年出现 121% 的同比增长。
从整体上来看，AI 服务器需求持续扩张，HBM 与通用 DRAM 产品竞争有限产能的情况不会发生改变，而随着 AI 芯片的迭代升级，均价更高的 HBM4 占比逐渐提升、HBM4E 也将逐步放量，推动价格上行。
多家 AI XPU 业者近期陆续讨论在部分产品中以低堆叠的 8Hi HBM 代替原定的 12Hi。机构认为，8Hi 在性能、供应、成本三方面相对均衡，预计成为部分企业在 2027 年优先评估的方案。
但对于 8Hi HBM 而言，其在相同总容量下所需的 Base Die 要比 12Hi 方案多出 50%。这意味着 8Hi HBM 的单位容量的成本可能较 12Hi 产品高出 10~20%。
总的来看，HBM 堆叠层数的调整虽可部分缓解 XPU 整体成本压力，但难以扭转 HBM 整体价格大幅上涨的趋势。
本文源自：IT之家
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