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国家知识产权局信息显示，无锡领测半导体有限公司取得一项名为“一种抽拉式芯片孔料集装器”的专利，授权公告号CN224811453U，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及料集结构技术领域，尤其涉及一种抽拉式芯片孔料集装器，一种抽拉式芯片孔料集装器，包括顶座，所述顶座内开设有座槽口，所述座槽口内活动连接有一对矩形状的器皿，器皿内开设贯穿上壁的腔口，所述顶座上开设有上槽口，所述顶座临近上槽口端壁等距开设有网孔。本实用新型两个器皿可以交替抽拉拔出，更换新的器皿，其中，活口内活销活动，用于插入至器皿的卡槽中，对两个器皿交替定位限位，以便于使用状态下的器皿处于稳定。
天眼查资料显示，无锡领测半导体有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡领测半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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