安徽
PCBA加工出了焊接不良，产线上最常见的反应是调炉温。炉温要查，但不是第一步。安徽英特丽电子处理焊接不良时，一般按工序往回推，从印刷、贴片、回流到来料，逐个排除，比一上来就动炉子效率高。
先看不良类型，别急着动手
焊接不良分很多种：连锡、虚焊、立碑、少锡、空洞、锡珠。类型不同，指向的原因不一样。连锡多半跟锡膏量和钢网开孔有关，虚焊可能是氧化或温度不够，立碑常见于小片式元件两端受热不均。先把类型统计清楚，再决定查哪个环节。
锡膏印刷，回头查的第一站
印刷是焊接质量的源头。锡膏厚度不均、开孔不合理、刮刀磨损、钢网清洗不及时，都会在回流时暴露。SPI数据如果显示某几个位置锡膏量持续异常，基本能锁定问题。安徽英特丽电子排查时，会先调SPI历史数据，看不良位置是否跟锡膏量对得上。
贴片环节，偏移和压力都要看
贴片偏移会导致元件一端翘起，回流后立碑或虚焊。贴片压力过大，锡膏被压塌，连锡风险上升。吸嘴磨损、供料器送料不准，也会造成位置偏差。这些细节平时不显眼，出了不良再查，往往能发现问题。
回流焊，最后再动曲线
炉温曲线是排查的最后一站。前面印刷和贴片都正常，再来看回流。峰值温度、回流时间、升温速率、温区设置，每一项都影响焊点成型。BGA、QFN对温度敏感，曲线不对，空洞率马上上去。不同板型混线时，曲线折中过头，也会牺牲部分器件的工艺窗口。
物料和PCB，别忽略来料问题
元器件引脚氧化、PCB焊盘污染、板子受潮，都会导致焊接不良。来料检验不能只看外观，引脚可焊性和焊盘清洁度值得抽检。PCB存放时间长了，焊盘氧化，回流时润湿不良，虚焊就来了。
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