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9月28日,融资余额25,817亿,较节前减少262亿,为9月以来最大单日净流出。融资买入额1,373亿,融资买入指数61.9,创9月以来新低。
四大指数方面,融资余额指数105.3,下降1.0点,跌破9月14日低点。融券余额指数168.3,下降2.5点。融资买入指数61.9,下降2.1点,创9月新低。融资偿还指数73.9,上升1.9点。
五大指标方面,资金强度-262亿,大幅扩大。追涨热度7.99%,跌破8%。杠杆压力2.33%,上升0.04个百分点。资金集中度23.2%,热点集中度24.3%,均有所下降。
行业方面,融资买入前五为半导体98.22亿、通信设备94.81亿、元件66.92亿、通用设备39.22亿、光学光电子34.41亿。涨幅前五为汽车整车1.72%、小家电1.20%、风电设备0.85%、养殖业0.20%、油气开采及服务-0.01%。融资买入榜与涨幅榜无一重合,零共振格局延续。
融资余额前五为半导体1,779.83亿、通信设备1,305.52亿、证券1,269.68亿、电池833.95亿、元件807.36亿。半导体存量跌破1,800亿关口。
整体看,节后资金离场意愿明显,融资买入指数创9月新低,零共振格局延续,科技主线退潮,市场情绪持续偏冷。
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