黑龙江
今年除了美版iPhone 18 Pro Max沿用高通基带之外，其他iPhone 18 Pro系列全面搭载了苹果自研的C2基带。
拿到国行iPhone 18 Pro系列的果粉朋友，有反馈信号变好了的，也有反馈信号还不如旧款iPhone，有专业博主已经对iPhone 18 Pro拆机了，一起来看看苹果是如何在自研C2芯片上实现毫米波落地的。
从拆机结果来看 iPhone 18 Pro虽然采用最新自研的C2基带，但是RF射频芯片还是沿用的APL1088，和去年C1、C1X 基带配套使用的是同一颗射频芯片，根本没有迭代升级，只是升级了基带本身。
C1、C1X 基带型号为APL1114，C2基带型号是 APL1117。从拆解里发现一个很有意思的细节，iPhone 18 Pro的射频主板竟然少了一颗芯片，毫米波接口焊盘也是空置状态。
直接把iPhone Duo折叠屏主板拿来对照，把两台机器主板同等比例放大比对，在iPhone Duo的主板天线收发区能看到一颗体积不小的芯片，对照正好是国行 iPhone18 Pro缺失的芯片大小。
意味着，苹果通过外挂了一颗毫米波RF射频芯片从而实现毫米波信号的收发，这也侧面印证了前两款C1、C1X基带的 iPhone确实没有毫米波，并不是因为 C1、C1X基带本身不支持，而是前端射频部分一直都没解决。
苹果这颗外挂的毫米波芯片内部，大概率就是集成了毫米波射频收发芯片以及配套的电源管理芯片，甚至有可能采用的还是高通射频首发方案。
苹果要从零研发一颗毫米波RF射频芯片，一堆技术难点都还是其次的，最重要的是通信相关专利无法完全避开，苹果在通信领域不是强手。
从拆机图里，还能发现iPhone 18 Pro系列全部采用了不锈钢封装电池，对电池续航有一定的提升。iPhone 18 Pro系列的VC均热板面积更是前代的三倍，大幅度提升散热效率。
不少iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max机主朋友一般也就在激活新机传输数据时可能会碰见发热、发烫的情况，静置一段时间后肯定能够感觉到iPhone 18 Pro系列的散热效果提升很大。
尤其是从iPhone 15 Pro Max升级到iPhone 18 Pro Max的果粉用户，应该是第一次感受到iPhone的冰冰凉凉了。
总的来说，目前还真不知道iPhone 18 Pro系列上少的一颗射频芯片对信号会有多大的影响，有的话信号肯定会更好吧。果粉朋友有反馈信号好的，也有反馈信号差的，如果感觉信号体验不佳，那就等后续iOS27的升级版本吧！
各位拿到iPhone 18 Pro系列新机的朋友们，你们觉得新iPhone的信号体验怎么样呢？提升还是下降了，欢迎聊聊你的第一手体验！
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