北京
X平台用户@Alex_Intel_本月24日分享了一张据称来自投资银行KeyBanc Capital Markets报告的图片。
该图片显示，英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran在会面中预计，Intel 14A与台积电A14两种1.4nm级逻辑半导体工艺节点之间的性能差距将在5%以内。
此外，即便台积电在先进封装领域导入CoPoS异构集成，英特尔代工仍可凭借EMIB-T保持领先。
图片内容还显示，Naga Chandrasekaran在问责和文化层面推动变革，使英特尔代工走出颓势。该部门仍计划在2027年底前实现盈利平衡，这大致需要每月4万片晶圆的外部客户订单。
Intel 18A产能接近每月3万片晶圆，性能表现介于台积电N3和N2P之间；Intel 18A-P缺陷密度月度改进幅度为7~11%，良率稳健提升；Intel 14A快速爬坡，现能支持每月1.4万片晶圆产能。
不过，英特尔代工仍需提升超大规模客户所需的大尺寸芯片良率，以及EMIB-T基板良率，并与移动端客户就Intel 14A上的背部供电相关问题达成一致。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：行舟
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