俄罗斯半导体，想借中国工厂“曲线救国”？

9月28日，俄罗斯《生意人报》援引业内知情人士的消息称，正在组建中的俄罗斯联合微电子公司（简称ОМК/UMC）正计划将“收购中国半导体代工厂股份”列入自身战略规划的一个备选方向。

该计划打算用股权投资的方式锁定海外成熟制程产能，补上本土芯片制造能力的阶段性短板，而规模较小的中国半导体工厂无疑是目前能找到的最佳选择。

该消息随后被俄罗斯科技媒体CNews、TechnoNews等转载，围绕中俄半导体合作新模式的讨论也随之多起来。

OMK：俄罗斯举国打造的半导体“国家队”

联合微电子公司并不能算是一个特定的企业，它更像是俄罗斯为应对西方制裁、推动微电子产业自主可控所打造的“国家工程”。该项目在今年1月经俄罗斯政府批准筹建，定位是全国性微电子产业整合平台，目标是把设计、制造、封测以及材料设备串成一条完整的芯片产业链。

按规划，OMK 将整合俄罗斯本土的核心半导体资产，其中包含三家核心企业。

首先是俄罗斯当前微电子产业规模最大的公司Element集团，该公司旗下拥有俄罗斯本土最主要的晶圆制造厂Mikron，也是少数具备量产能力的芯片企业。另外两家分别是苏联时期遗留的老牌半导体厂Angstrem，曾是东欧重要的芯片生产基地，还有一家是位于俄罗斯硅谷的芯片制造企业，聚焦成熟制程芯片生产。

资金方面，俄罗斯为OMK规划了到2030年总计1万亿卢布的投入预算，这笔资金将用于产线建设、工艺升级、人才培养和上下游配套体系搭建，远期目标是在本土建成28nm及以下制程的生产线，把关键电子元器件的国产化率提到70%以上。

但就目前的水平来说，俄罗斯能量产的最先进制程只有90nm，别说先进制程，就连成熟节点的28nm也很难国产化。

在2022年之前，俄罗斯芯片设计企业还能通过台积电、三星等国际代工厂流片生产。但自从西方制裁升级后，主流晶圆厂陆续停止对俄服务，供应链很快断裂。俄罗斯本土的芯片制造工艺不仅制程落后，规模也有限，难以满足军工、工业控制、通信、汽车电子等领域的需求。

曲线救国？

根据俄罗斯工贸部此前公布的微电子产业发展路线图，该国计划2026年实现65nm工艺量产、2027年突破28nm、2030年攻克14nm。但业内普遍认为，这条技术爬坡路径需要解决设备、材料、人才等多重关卡，实际落地时间存在较大不确定性。

在本土产能真正爬坡完成之前，如何获取稳定的芯片供给，才是俄罗斯半导体产业眼下最紧迫的现实课题。从这个角度看，借助中国芯片代工厂提升现有产能，不失为俄罗斯半导体产业的一次"曲线救国"。

消息人士透露，俄方计划入股的中国代工厂具有几个共同特征：规模不大、非头部阵营，通常拥有稳定的成熟制程产能，工艺节点集中在40nm至180nm区间。这类工厂市场化程度高、产能调度灵活，最关键的是这些代工厂体量足够低调，完全可以规避西方的制裁风险。

在合作模式上，俄方并不追求控股或高比例持股，而是通过成为股东的方式，与工厂签订长期供应协议，锁定数条生产线专门承接俄罗斯订单，以此确保排期优先级和供货稳定性。

换言之，这是一场以股权换产能的交易，以此来解决普通商业订单模式下排期波动大、易受外部因素干扰的问题。

不过目前这一设想还只是OMK战略计划中的备选路径之一。无论是投资金额、目标工厂名单、持股比例均未敲定，甚至尚未进入实质谈判阶段。

事实上，俄罗斯芯片设计企业与中国代工厂的业务往来早已开始。自西方制裁加码以来，多家俄罗斯芯片设计公司将流片订单转移至中国，围绕成熟制程的代工合作已持续数年。这次OMK讨论股权合作，等于把分散的商业订单升级成国家层面的合作。

中俄半导体合作，可行吗

从产业互补性来看，中国拥有全球规模最大的成熟制程芯片产能体系，且产业链配套完整，从材料、设备到制造服务，中国都是俄罗斯目前最可靠的供应来源。对中国半导体产业而言，俄罗斯同样能提供稳定的订单需求，其在工业控制、军工电子、能源等领域的专用芯片需求长期存在。

尽管合作逻辑清晰，但OMK入股中国晶圆厂的设想若要落地，仍面临多重现实障碍。且不说出口管制风险始终是绕不开的制约因素，OMK本身作为一家尚未正式成立的公司，现有方案能否从战略规划转化为实际投资，关键取决于俄罗斯国内产业政策的进度。

此外，随着俄罗斯本土产能建设同步推进，未来对海外产能的依赖将逐步降低，这也使得双方在股权层面的博弈更加复杂。

说到底，OMK入股中国晶圆厂的设想，本身就是制裁背景下俄罗斯半导体产业整体落后的一个缩影。

俄罗斯半导体产业想要真正赶上差距，归根结底还需提升自身实力。

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