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来源：财联社
《科创板日报》9月28日讯（记者 黄修眉）生益电子今日（9月28日）晚间公告称，公司董事会审议通过议案，同意使用募集资金11亿元向全资子公司吉安生益增资，用于实施“智能制造高多层算力电路板项目”，资金来源于2025年度定增的部分募集资金。
本次增资优先完成吉安生益15亿元认缴注册资本中未实缴部分注册资本3.835亿元的实缴出资，剩余金额7.165亿元计入吉安生益的资本公积。
增资完成后，吉安生益的注册资本保持15亿元不变，公司仍持有吉安生益100%股权，吉安生益仍为公司全资子公司。
生益电子2025年度的定增原计划募资不超过26亿元，最终募集资金净额约25.20亿元，已于2026年9月7日全部到位。资金投向里，“人工智能计算HDI生产基地建设项目”拟投入10亿元，“智能制造高多层算力电路板项目”拟投入11亿元，其余用于补充流动资金和偿还银行贷款。
回顾生益电子上述两大募投项目，其中吉安生益项目总投资19.37亿元，分两阶段建设、规划工期合计30个月，达产后计划形成年产70万平方米高多层电路板能力，产品平均层数约16层、最高可达30层，主要面向AI服务器、数据中心、高端交换机等算力基础设施场景。
生益电子2026年半年报显示，吉安项目第一阶段已在报告期末启动投产，第二阶段提前推进；此次11亿元增资到位后，设备采购、产线调试和二阶段建设将获得更稳定的资本金支撑。
此次生益电子的扩产逻辑清晰。AI服务器与高速网络正驱动PCB向高频高速、高多层升级。公司上半年营收57.84亿元，同比增53.46%；归母净利润11.11亿元，同比增109.36%。
目前，生益电子800G光模块PCB已批量出货，1.6T交换机产品进入小批量量产，数据中心产品获算力头部客户认证并规模交付。但现有产能仍偏中高阶，承接18层以上高多层、30层以上超大板及5阶以上HDI订单，必须依赖吉安、东莞两大新基地放量。
此外，生益电子同日（9月28日）晚间亦发布公告称，同意使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金；同意使用不超过15.5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的保本型投资产品，使用期限12个月。
截至9月28日收盘，生益电子股价105.96元/股，最新总市值912亿元。
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