北京
分享至
IT时代网9月28日消息，一张据称来自投资银行KeyBanc Capital Markets报告的图片显示，英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran在会面中预计，英特尔两个1.4nm级先进制程节点Intel 14A与台积电A14之间的性能差距将在5%以内；先进封装方面，即使台积电导入CoPoS异构集成，英特尔代工仍能凭借EMIB-T保持领先。
图片信息还提到，英特尔代工计划在2027年底前实现盈亏平衡，大致需要每月4万片晶圆的外部客户订单。当前Intel 18A产能接近每月3万片，性能介于台积电N3与N2P之间；Intel 18A-P缺陷密度月度改进幅度达7%至11%；Intel 14A正快速爬坡，已能支持每月1.4万片晶圆产能。英特尔代工仍需提升大尺寸芯片良率与EMIB-T基板良率，并与移动端客户就14A背部供电问题达成一致。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
