豪掷45亿扩产能，千亿存储龙头豪赌先进封测

来源：市场资讯

　　来源 ：尺度商业

　　文 | 董武英

　　编辑 | 刘振涛

　　市值千亿的存储模组龙头，突然宣布巨资加码先进封装测试领域，这究竟是怎么回事？

　　9月22日，佰维存储发布公告，公司联合其控股子公司广东芯成汉奇，计划在东莞松山湖投资45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期，其中固定资产投入达到40亿元，资金来源为自有资金与自筹资金。

　　45亿加码先进封装测试，这引起了市场极大关注。回顾公司发展，这并非佰维存储第一次加码先进封装测试业务，早在2023年，该项目一二期已经启动，合计投资30.9亿元，规划月产能3000片，目前一期已完成厂房建设与设备调试，二期处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。

　　在前期项目尚未兑现收益之时迅速推进三期，折射出佰维存储向上游产业链突围的迫切诉求。

　　重资押注封测赛道，这家千亿存储龙头，能否借先进封装打破行业周期桎梏，构建自身核心壁垒？

　　千亿市值存储龙头，

　　加速布局先进封装赛道

　　1995年，从铁道部第一设计院电子计算机研究所辞职的孙日欣下海经商，在深圳创办了BIWIN（佰维）贸易公司，做起了机械硬盘和软磁盘贸易生意，赚到了第一桶金。

　　2000年，BIWIN开始进入存储OEM市场，陆续与英特尔、美光等海外存储企业达成合作，为其生产存储产品。不过，孙日欣和佰维存储并没有满足于仅做贸易和代工，在2012年前后，其开始以BIWIN这个自主品牌进入消费级存储产品市场。

　　近年来，随着AI浪潮带动存储需求暴涨，存储价格迅速攀升，佰维存储业绩走出低谷并迅速爆发。从数据来看，2023年佰维存储一度亏损6.24亿元，2024年实现扭亏为盈，归母净利润为1.61亿元，2025年归母净利润提升至8.53亿元。2026年仅上半年，佰维存储归母净利润就达到了71.66亿元，同比暴涨3273.48%。

　　表现强劲的业绩带动股价大涨。2025年6月30日，佰维存储收盘市值为310.89亿元。一年后的2026年6月30日，佰维存储收盘总市值高达2332.98亿元，成为A股存储龙头之一。

　　不过，在业绩暴增、股价暴涨的同时，市场上对佰维存储未来成长预期有分歧。

　　佰维存储作为典型存储模组企业，需要向三星、SK海力士、美光等存储龙头采购存储颗粒，同时需要向慧荣科技、联芸科技、英韧科技等采购存储主控芯片，向深南电路、胜宏科技等采购基板和PCB，自己负责封测及模组制造环节，将原材料制成半导体存储器，销售给下游客户。这一环节技术壁垒并不算高，业绩暴涨更多是受益于存储行业上升周期。

　　事实上，从今年7月开始，佰维存储股价就出现大幅下滑，截至9月24日收盘，其最新市值为1006.16亿元，较巅峰时期市值缩水上千亿。同期，三星等存储巨头股价也有所回调，但美光累计跌幅不到10%，三星股价下降约15%，SK海力士跌幅约三成，均明显小于佰维存储等模组企业。

　　在这种情况下，佰维存储选择加速上游一体化布局来构建差异化竞争优势，强化竞争壁垒。一方面，与其他存储模组企业类似，佰维存储正在加大力度自研存储主控芯片，第一款国产自研eMMC主控（SP1800）已成功量产并已批量交付客户，同时正在开发自研UFS主控芯片。

　　另一方面，佰维存储开始强化自身的封装测试业务布局，试图在该领域实现更大突破。

　　早在2009年，在金融危机影响下，其他存储企业纷纷收缩业务时，孙日欣决定建立封装测试厂，以进一步把控产品品质。经历十余年的发展，佰维存储的封测业务不仅服务于自身产能，还开始对外承接业务。

　　2025年，佰维存储先进封测业务营收为1.70亿元，同比增长58.25%。毛利率达37.70%，明显高于存储器业务毛利率。同时，佰维存储布局的先进封装技术不仅仅适用于存储业务，也在拓展其他半导体领域。这也意味着，该业务规模扩大将有利于佰维存储平滑存储周期波动，实现稳健增长。

　　近年来，随着先进封装重要性越发突出，佰维存储的封测业务开始承载起更大的战略使命，此次再次加码封测产能，即是佰维存储加速构建差异化竞争壁垒的关键举措。

　　先进封装成存储胜负手，

　　佰维存储能否顺利卡位？

　　近年来，随着AI对存储带宽、功耗、尺寸提出更严苛要求，先进封装对存储产品的重要性越发突出。如英伟达下一代Rubin Ultra AI加速器搭载的HBM4或HBM4E（高带宽内存第四代标准）芯片，即通过硅通孔堆叠这一集成方式，堆叠层数可达16层，大幅提高了带宽，同时采用大规模回焊搭配模封底部填充这一封装方式提升生产效率，使HBM成为当前最热门的存储产品。

　　而随着大模型规模向万亿参数演进，单纯依赖HBM的容量爬坡已经逐渐满足不了发展需求，因此存储厂商们开始加速研发HBF（高带宽闪存）产品，这一产品则需要导入以混合键合等技术为核心的2.5D/3D堆叠技术。

　　这也意味着，先进封装在未来高性能存储以及AI存储领域仍将扮演至关重要的角色。

　　此时加速先进封装布局的佰维存储瞄准的正是这一潜力赛道。目前，佰维存储的封测布局分为两块，一部分由子公司泰来科技承担，其作为先进封测及存储器制造基地，专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。

　　另一部分则由子公司广东芯成汉奇承担，战略布局晶圆级先进封测核心业务。此次总投资45亿元的晶圆级先进封测制造项目三期及此前一二期即由广东芯成汉奇作为经营实体。

　　公告显示，广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。在2026年半年报中，佰维存储表示，广东芯成汉奇目前主要规划三大先进封装产品线，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。

　　“存”是面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；“算”是聚焦计算与存储整合的CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势；“运”是主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求。

　　从目前来看，佰维存储的封测业务布局具备明显的差异化竞争优势。相比于长电科技、华天科技、通富微电等第三方封测龙头，佰维存储在存储领域有着深厚技术积累，子公司泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。基于在存储封装技术上的积累，广东芯成汉奇在存储、存算一体等相关领域有着领先优势。

　　不过需要注意的是，先进封装是半导体行业典型的规模经济型业务，投入门槛高，产能越大，单位成本就能越快摊薄。

　　目前，先进封装市场集中度极高，且形成了“技术领先——产能扩大——份额提升——加大投入——技术领先——产能扩大”的规模经济循环。这也意味着佰维存储这位新玩家将面临严重压力，其能否通过存储技术优势在细分市场站稳脚跟，仍然需要验证。

　　另一方面，在存储封测市场，佰维存储也面临一定竞争。如华天科技今年5月启动的华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目，主要聚焦存储类集成电路封测，总投资达30亿元。此外，深科技也在今年5月和9月连续两次扩产，通过沛顿科技进一步加码存储封装测试业务。

　　目前来看，佰维存储加码封测业务，有利于公司平滑存储周期波动，同时向产业链上游一体化扩张，构建差异化壁垒。但客观来看，当前公司封测业务整体体量偏小，后续还需要攻克客户拓展、工艺持续迭代、产能爬坡、成本管控等多重现实难题。

　　这家市值千亿的存储模组龙头，能否依托先进封测业务实现突破，仍有待时间验证。