广东
9月28日，晶圆代工大厂世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corporation，简称“世界先进”）与恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）于2024年9月成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）正式在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂开幕典礼。
开幕典礼邀请新加坡贸工部（MTI）政务部长（能源与工业）陈诗龙医生、新加坡经济发展局（EDB）主席方章文、新加坡裕廊集团（JTC）首席执行官傅美晶，以及台积电等重要合作伙伴、客户、供应商、行业协会代表与政府官员等嘉宾出席；与VSMC、世界先进和恩智浦的经营团队共同见证VSMC首座晶圆厂的开幕仪式。该晶圆厂目前已完成建设并进入试产阶段，预计于2027年第一季度开始量产。
VSMC于2024年正式成立，并于同年12月举行开工仪式，建设12英寸晶圆厂，历时22个月完成建厂，并已顺利试产首批晶圆，良率超过99%，预计将按规划时间表量产。该晶圆厂将采用130纳米至40纳米制程技术，生产混合信号、电源管理、模拟产品及硅中介层等产品，以支持高速运算、移动设备、汽车、工业及消费电子等终端市场需求。
VSMC 12英寸晶圆厂采用全自动化智能制造模式，结合人工智能与数字化管理技术，持续提升运营效率及客户服务品质。2029年满载产能预计达每月44,000片12英寸晶圆，有望创造约1,600个工作岗位，并进一步带动新加坡半导体产业生态发展，为区域高科技产业创造更多合作机会与长期经济效益。
投资金额方面，2024 年合资公司成立时，双方宣布的初始总投资额为 78 亿美元。后续因台积电提供设备支持及产品组合调整（新增硅中介层、月产能从 5.5 万片下修至 4.4 万片），资本支出需求降低，投资额相应下调。根据 2026 年 5 月的规划调整，VSMC 新加坡首座 12 英寸晶圆厂的投资金额已从最初计划下调至 67 亿美元。资金结构为：世界先进注资 24 亿美元（持股 60%），恩智浦注资 16 亿美元（持股 40%），其余资金来自客户预付款及贷款等。
VSMC暨世界先进公司董事长方略表示：今天的开幕典礼象征VSMC迈入重要的新里程碑，也展现世界先进深耕新加坡及拓展全球布局的长期承诺。自2024年成立合资公司以来，我们与恩智浦半导体及合作伙伴携手合作，顺利完成首座12英寸晶圆厂建设。随着晶圆厂正式启用，我们将更有效满足客户对特殊集成电路制造的长期需求，进一步强化全球半导体供应链韧性，并为新加坡高科技产业及半导体生态的发展做出贡献。
恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示：VSMC合资晶圆厂的成立，是恩智浦持续强化全球制造布局与长期供应能力的重要里程碑。在新加坡数十年深厚运营基础与持续投资的支持下，VSMC将进一步提升恩智浦在地理布局上的韧性、供应保障能力及成本竞争力，并加速推进我们差异化的混合制造策略。恩智浦在VSMC的既定产能规划维持不变，将持续支持客户长期需求，推动稳健且可持续的增长，并通过创新技术驱动下一代智能边缘与实体AI应用的发展。
新加坡经济发展局执行副总裁许凯琳表示：VSMC晶圆厂体现了全球企业对新加坡作为先进制造业和半导体全球枢纽的持续信心。除了为新加坡半导体生态系统增添新的能力和产能，VSMC与本地高等学府的合作也将帮助本地人才掌握所需技能，让他们能够参与推动产业发展和科技趋势的前沿技术。同时，VSMC在减碳、提升能源效率和水资源回收方面的投入，体现了公司在新加坡推动可持续制造的长期承诺。
VSMC致力于推动可持续发展与人才培养，首座12英寸晶圆厂采用LEED（Leadership in Energy and Environmental Design）及新加坡绿色建筑标志（Green Mark）标准建造，并引入可再生能源、落实绿色制造理念，持续提升资源使用效率，降低环境冲击，朝兼具生产效能与环境责任的晶圆厂目标迈进。同时，VSMC积极深化产学合作，已与新加坡多所大学签署合作备忘录，通过实习及专业培训计划培育半导体人才，为产业未来发展奠定坚实的人才基础。
编辑：芯智讯-林子
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