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（来源：网易科技）
新加坡——2026年9月28日——由世界先进积体电路股份有限公司（VIS，TPEx：5347）与恩智浦半导体（恩智浦，纳斯达克股票代码：NXPI）于2024年9月成立的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC），今日在新加坡淡滨尼（Tampines）举行盛大仪式，庆祝首座12英寸（300mm）晶圆厂正式启用。
多位重要嘉宾出席开幕仪式，包括新加坡贸易与工业部（能源与工业）部长陈诗龙博士（Tan See Leng）、新加坡经济发展局（EDB）主席方章文先生（Png Cheong Boon），以及裕廊集团（JTC Corporation）首席执行官傅美晶女士（Jacqueline Poh）。台积电及其他重要合作伙伴代表，以及客户、供应商、行业协会和政府机构代表也出席了活动。嘉宾们与VSMC、VIS及恩智浦的管理团队齐聚一堂，共同庆祝新工厂正式启用。随着建设完工，该晶圆厂已进入风险生产阶段，并计划于2027年第一季度开始量产。
VSMC成立于2024年，并于同年12月举行奠基仪式。经过22个月建设，该晶圆厂已成功完成首批样品投片，良率超过99%，并按计划推进量产。该晶圆厂将支持130nm至40nm的制程技术，涵盖混合信号、电源管理、模拟芯片和硅中介层应用，服务于高性能计算（HPC）、移动、汽车、工业和消费电子终端市场。
该晶圆厂采用全自动化智能制造模式，融合人工智能和数字化管理技术，持续提升运营效率和客户服务质量。预计到2029年实现满产时，该晶圆厂月产能将达到约44,000片12英寸晶圆，并创造约1,600个就业岗位，进一步增强新加坡的半导体生态，同时创造新的合作机遇，为区域高科技产业的长期发展提供有力支撑。
VSMC及VIS董事长方略（Leuh Fang）表示：“今天的开幕仪式是VSMC发展历程中的重要里程碑，也体现了VIS持续深耕新加坡并拓展全球布局的长期承诺。自2024年成立合资公司以来，我们与恩智浦半导体及合作伙伴紧密合作，共同完成首座12英寸晶圆厂的建设。随着晶圆厂今日正式落成启用，我们将能够更好地满足客户对特色IC制造不断增长的需求，进一步增强全球半导体供应链韧性，并为新加坡高科技产业和半导体生态的持续发展作出贡献。”
恩智浦总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示：“VSMC合资晶圆厂是进一步加强恩智浦制造布局、支持客户长期需求的重要里程碑。依托恩智浦数十年来在新加坡的运营与投资，VSMC进一步提升了我们的区域布局韧性、供应保障能力和成本竞争力，同时推进了我们的差异化混合制造战略。我们在VSMC规划的产能维持不变，这将帮助我们推动可持续增长，并通过创新技术赋能下一代智能边缘和物理AI系统的发展。”
新加坡经济发展局（EDB）执行副总裁Cindy Koh女士表示：“VSMC晶圆厂体现了全球企业持续将新加坡视为先进制造和半导体价值链全球重要枢纽的坚定信心。除了为新加坡半导体生态增添新能力和产能外，VSMC与本地高等院校的合作将培养更多的优秀人才，助力塑造未来产业与技术发展趋势。VSMC在碳减排、能源效率和水循环利用方面的努力，也体现了其在新加坡推动更可持续制造实践的长期承诺。”
VSMC致力于推进可持续发展并培养未来人才。该晶圆厂按照LEED（能源与环境设计先锋）和新加坡Green Mark标准进行设计与建设。通过采用可再生能源解决方案和绿色制造实践，VSMC持续提高资源利用效率，降低环境影响。通过这些举措，VSMC正稳步打造兼具卓越制造水平与环境责任的晶圆厂。此外，VSMC正在积极深化产学合作。公司已与新加坡领先高校签署谅解备忘录（MOU），并通过实习和专业培训项目培养半导体人才，助力构建可持续的半导体人才储备体系，为行业未来发展提供有力支撑。
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