最近,知名机构TechInsights发了一份数据,讲的是全球芯片不同工艺的产能利用率。
看完之后,最大的感受就四个字:冷热不均。而且不是一般的不均,是冰火两重天。
先看先进工艺。10nm以下的5nm、3nm,产能利用率超过100%。啥意思?就是产线已经排满了,订单还在往里挤,供不应求。
尤其是3nm,两年时间产能从大约46涨到近200,单位是百万平方英寸,翻了四倍多,可还是满足不了AI订单。
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另一边,成熟芯片就完全是另一幅光景。10nm、22nm这些,产能利用率在90%以下,而且越成熟的芯片,利用率越低。利用率低,说白了就是产能过剩,活儿不够干。
为什么会出现这种局面?说到底,是AI把代工市场撕成了两半。AI一火,先进工艺就成了香饽饽,一芯难求。
可成熟芯片这边,手机、PC、家电这些大户,增量一直没起来。订单没怎么涨,反而因为AI催着芯片、存储涨价,把消费电子的销量给压下去了,需求进一步往下掉。
一边是抢不到产能,一边是产能没人用,差距就这么拉开了。
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但有意思的是,在这种全球分化的大背景下,中国大陆三大芯片代工企业,却完全没有产能过剩的烦恼。恰恰相反,它们是订单太多,接不过来,生产线都干到冒烟了。
看数据。中芯国际,2025年全年产能利用率约93.5%,2026年上半年93.4%。华虹,2025年106.1%,2026年上半年101.3%。晶合集成,2025年100.8%,2026年上半年没披露,但肯定也不会低。
注意,华虹和晶合集成都超过100%了。这意味着什么?意味着按额定产能已经装不下了,得超负荷排产,才能把订单对付过去。
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这就怪了。全球成熟芯片明明过剩,为什么中国这三家代工厂反而忙不过来?原因其实不复杂,就一条:中国的需求太多了。
中国是全球最大的电子产品制造基地,常年需要的芯片,占到全球芯片总产能的50%以上。这个体量摆在这儿,本身就是个巨大的饭碗。
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再加上这几年国产替代的呼声特别高,只要国内能造出来的芯片,就不愁卖。以前国产芯片产能不高,技术也差一些,很多国内厂商没办法,只能把订单交给台积电、格芯、联电这些企业。可现在不一样了,国内三大代工厂产能上来了,技术也上来了,大家自然愿意把订单转回国内。订单一回流,产能立马就紧张了。
之前还有院士说过,中国大陆实际的芯片代工需求,和真实的供给能力之间,相差好几个中芯国际的产能。这话说得很直白。需求摆在那儿,供给跟不上,缺口大得很。所以对中国代工厂来说,根本不存在什么产能过剩,缺的是产能,不是订单。只要产线能转,就不怕没活儿干。
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