iPhone 18 Pro拆解：2nm、自研基带、可变光圈，苹果又换了一批核心器件

2026年9月18日，苹果最新款智能手机 iPhone 18 Pro 正式发售。这款产品搭载了采用台积电2nm制程制造的处理器。如果把它和2007年推出的初代iPhone——iPhone 2G放在一起对比，会发现，过去7000多天里，智能手机和半导体技术走过了一段令人惊叹的进化历程。

01终于用上2nm！紧急拆解iPhone 18 Pro

苹果在2026年秋季推出了大量新品。除此之外，苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 也将在同年10月上市。

2026年9月18日当天，苹果除了推出 iPhone 18 Pro系列，包括Pro和Pro Max，还同步发布了第12代智能手表 Apple Watch Series 12，以及第五代无线耳机 AirPods 5。至于标准版 iPhone 18，预计会稍晚推出。

iPhone 18 Pro系列搭载了苹果最新的 A20 Pro处理器，由台积电2nm制程制造。

回头来看2026年，这一年实际上已经成为2nm处理器正式进入商用市场的起点。

今年3月，三星电子采用2nm制程制造的 Exynos 2600 已经搭载于Galaxy S26中上市，不过该机型并未在日本销售。

到了春季，搭载英特尔第三代 Core Ultra 的笔记本电脑也陆续上市，其CPU采用相当于2nm级别的Intel 18A制程制造。

因此，2026年可以说正式拉开了2nm处理器商业化的大幕。

相比三星等厂商，苹果进入2nm市场大约晚了半年。但从苹果产品开始，接下来直到年底，市场将迎来一波密集的台积电2nm芯片上市潮。

例如，高通下一代旗舰处理器 Snapdragon 8 Elite Gen6／8 Elite Extreme Gen6，以及联发科的 Dimensity 9600 Pro，预计都将采用台积电2nm制程制造。后续在拿到这些产品之后，我们也计划进行拆解和分析。

和往年一样，苹果秋季新品往往不是单一产品更新，而是一整批产品集中推出。

9月22日，苹果又推出了搭载 M6处理器 的Mac mini，而M6同样采用台积电2nm制程制造。另外，搭载 M5 Ultra 的Mac Studio也同步上市。几乎全都是全新的处理器。

02

拆掉屏幕后，里面是什么样？

图1展示的是拆解iPhone 18 Pro的第一步——拆卸显示屏。

iPhone 18 Pro的屏幕拆卸方式与前代产品基本相同。

手机底部有两颗固定螺丝，将螺丝拆除后，就可以开始拆卸屏幕。除了使用螺丝固定这一点之外，整个拆屏过程与大多数Android智能手机基本类似。

取下显示屏之后，可以看到如图1中央所示的一块金属板，其表面整体覆盖着一层黑色薄膜。

图1：iPhone 18 Pro拆解第一步——取下显示屏

来源：TechanaLye Report

图2展示的是拆除内部金属板之后的情况。

这块金属板通过螺丝固定在机身内部，因此只要卸下螺丝，就可以比较轻松地将整块金属板取下。

金属板内部集成了苹果从iPhone 17 Pro开始采用的散热结构——Vapor Chamber，也就是VC均热板。

图2：内部金属板与电池

来源：TechanaLye Report

金属板的另一面则安装着电池。

由于这块金属板本身比较容易拆除，因此从结构来看，更换电池时可以连同这块板一起操作，电池更换难度非常低。

iPhone 18 Pro的电池外形和尺寸与iPhone 17 Pro相同，不过电压和容量都有小幅增加。

具体来说，iPhone 17 Pro的电池规格为：3.894V／4252mAh。

到了iPhone 18 Pro，则提高到：3.908V／4288mAh。

整体变化并不算大。

03

看看最新摄像头有哪些变化

图3展示的是iPhone 18 Pro的广角主摄。

iPhone 18 Pro共搭载三颗后置摄像头，分别是广角、超广角和潜望式长焦摄像头。

三颗摄像头全部采用索尼生产的 4800万像素CMOS图像传感器。

整体配置和规格与iPhone 17 Pro基本一致，不过广角主摄增加了一项新的功能——光圈调节。

这是苹果产品首次采用可调光圈设计。

实际上，从2024年前后开始，可变光圈已经逐渐成为部分Android旗舰手机上的常见配置，这一次苹果也正式引入了这一功能。

图3：广角主摄首次加入光圈调节功能

来源：TechanaLye Report

其光圈由多个薄膜叶片组成。在镜头外围布置线圈和磁铁，通过电磁结构驱动这些叶片，从而调整光圈大小。

整体结构与Android手机采用的可变光圈方案基本一致。

至于超广角和潜望式长焦摄像头，其结构仍然与iPhone 17 Pro基本相同。

前置摄像头及Face ID相关模组整体结构也没有发生明显变化，但其中红外摄像头的位置发生了调整，从原本的中间位置移动到了左侧边缘。

04

通信主板搭载苹果最新自研基带

图4展示的是iPhone 18 Pro内部主板。

无论主板尺寸还是主要功能区域的位置，与iPhone 17 Pro相比都没有出现明显变化，只有部分细节有所调整。

整套主板由两块基板组成，并按照功能划分为处理器主板和通信主板。

左侧是处理器主板，右侧是通信主板。

处理器主板上主要搭载A20 Pro处理器、存储芯片、电源管理IC以及安全控制器等器件。

图4：主板依然分为处理器板和通信板两部分

来源：TechanaLye Report

通信主板则集成了大量无线通信和外围功能。

其中包括支持4G／5G广域移动通信以及全球导航卫星系统GNSS功能的基带芯片组，同时还有UWB超宽带芯片、Wi-Fi和Bluetooth芯片、NFC，以及RF功率放大器、音频芯片、IMU惯性测量单元等。

也就是说，除了核心处理器相关器件之外，绝大多数通信及外围芯片都集中在通信主板这一侧。

两块主板在散热和抗噪声干扰方面，也都采用了比较充分的设计。

图5展示的是通信主板。

在主板背面，可以看到大量电源IC和功率放大器等器件。

这里最值得关注的一颗芯片，是4G／5G基带。

iPhone 18 Pro采用了苹果自己的Apple C2基带芯片组。

而iPhone 17 Pro使用的仍然是高通基带，因此，这也是整个iPhone 18 Pro中供应商发生明显变化的主要部分。

除基带芯片组之外，其他主要器件基本仍然沿用了前代的供应商。

图5：通信主板搭载苹果自研C2基带

来源：TechanaLye Report

苹果在2025年推出的超薄机型 iPhone Air 中，首次搭载了自主研发的 C1基带。

而iPhone 18 Pro采用的C2，则是继C1之后苹果推出的第二代自研基带。

其中，基带处理器已经从C1升级到了C2。

不过，图5左侧所示的RF收发器芯片并没有更换，仍然沿用C1时代使用的同一颗芯片，再与新的C2基带处理器进行搭配。

05

台积电2nm A20 Pro处理器主板长什么样？

图6展示的是iPhone 18 Pro的处理器主板。

几乎在主板正中央的位置，可以看到 A20 Pro处理器。

主板背面则主要分布着电源管理IC和存储芯片。

A20 Pro的封装内部集成了DRAM和处理器裸片等芯片，并采用 WMCM（Wafer Level Multi Chip Module，晶圆级多芯片模组）形式进行封装。

目前我们还在进行芯片开封，因此有关A20 Pro内部的详细情况，将在之后的报告中进一步介绍。

图6：A20 Pro位于处理器主板中央

来源：TechanaLye Report

在A19 Pro之前，苹果处理器一直采用处理器裸片与DRAM裸片上下堆叠的布局方式。

但到了A20 Pro，这种结构发生了变化。处理器裸片和DRAM改为横向并排布局。

A19 Pro采用3nm制程制造，而A20 Pro已经升级到2nm。

随着制程进一步微缩，其CPU核心数量、核心类型等也发生了较大变化。

不过，目前网上已经有大量关于A20 Pro规格和架构的介绍，再把同样的内容重复一遍意义不大，因此这里不再展开。

06

初代iPhone发布至今超过7000天再看一次仍然令人惊叹

表1对iPhone 17 Pro与iPhone 18 Pro进行了整体对比。

两款手机的外观和尺寸基本一致，而其内部结构和器件布局同样非常接近。

内部比较明显的变化，主要集中在均热板结构以及红外摄像头的位置等少数地方。

两款手机的拆解方式也几乎相同，甚至使用的工具都一样。

电池规格虽然出现了一些数字上的变化，但总体差异并不大。

摄像头的布局和外部尺寸同样基本一致。

当然，两代产品还是存在一些具体区别，比如iPhone 18 Pro加入了可变光圈，CMOS图像传感器也有所调整，但整体来看，iPhone 18 Pro基本延续了iPhone 17 Pro已经建立起来的整机结构。

此前，从iPhone 16 Pro升级到iPhone 17 Pro时，苹果对内部结构和器件配置进行了较大幅度的调整。

因此，如果把 iPhone 16 Pro→iPhone 17 Pro 看作一次“全面换代”，那么iPhone 17 Pro→iPhone 18 Pro更接近一次“小改款”。

当然，处理器等核心芯片本身的升级幅度还是相当大的。

表1：iPhone 17 Pro／iPhone 18 Pro并列对比

来源：TechanaLye Report

表2展示的是从iPhone Air到iPhone 18 Pro，在处理器以及基带芯片组方面发生的变化。

这里也将其作为本次报告的一个总结。

表2：iPhone Air／iPhone 18 Pro处理器与基带芯片对比

来源：TechanaLye Report

表3则汇总了从2018年以来历代iPhone，主要以Pro机型为主，在手机背面、内部结构以及主板外观上的变化。

实际上，我们手中也保留了从2007年初代iPhone开始的全部照片，不过受篇幅限制，这里没有全部放出。

从对比中也可以非常清楚地看到，iPhone 18 Pro和iPhone 17 Pro的整体结构确实非常相似。

把历代产品这样放在一起观察，会发现很多有意思的变化。

2027年的新一代iPhone又会变成什么样，现在已经让人开始期待了。

表3：从2018年iPhone XS到iPhone 18 Pro的进化历程

来源：TechanaLye Report

图7展示的是2007年发布的第一代 iPhone 2G，型号A1203，与最新款iPhone 18 Pro之间的对比。

iPhone已经成为一个持续超过7000天的产品系列。

在这7000多天里，无论是半导体，还是整机产品，都经历了令人惊叹的进化。

接下来，也希望能够继续观察这个产品系列，看看iPhone迈向1万天时，又会变成什么样。

图7：第一代iPhone 2G与最新iPhone 18 Pro对比

来源：TechanaLye Report

来源：内容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）编译自「EE Times Japan」，作者：清水洋治

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