北京
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国家知识产权局信息显示，浙江大学;浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“一种基于多保真度高斯过程回归的晶圆减薄应力感知建模方法”的专利，公开号CN122818966A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于多保真度高斯过程回归的晶圆减薄应力感知建模方法，所述方法包括：采集仿真应力数据作为低保真度数据、实测离散点应力数据作为高保真度数据；利用多保真度高斯过程回归在物理空间进行概率融合，输出后验均值场和后验方差场；对后验均值场进行加权本征正交分解提取主导空间基函数，其中加权权重由后验方差场自适应确定；建立从工艺参数到基函数权重的映射模型，实现新工艺参数下全场应力的快速重构；基于重构应力与后验方差进行双重异常预警。本发明实现了仿真与实测数据的自适应融合、不确定性驱动的鲁棒降维及概率化预警，适用于超薄晶圆减薄过程的在线应力感知与风险管控。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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