北京
国家知识产权局信息显示，北京珂阳科技有限公司申请一项名为“一种基于半导体制造晶圆设备的工序优化方法及系统”的专利，公开号CN122819819A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提出了一种基于半导体制造晶圆设备的工序优化方法及系统，涉及半导体制造领域。根据各晶圆的下一工序的加工设备空闲开始时间对当前工序的多个晶圆进行排序；利用同时采集的环境洁净等级和晶圆表面敏感系数，计算晶圆污染风险评分，将评分低于预设阈值的晶圆设为关键晶圆；根据污染风险评分大小降序对关键晶圆先后排序，基于所述污染风险评分获取各所述关键晶圆的预设最大前移位置阈值，且满足普通晶圆先后顺序不变，并根据预设时间间隔阈值筛选当前工序的所述工序完成时间与下一工序的所述设备空闲开始时间的时间间隔总和的晶圆优化排序。本发明能够兼顾设备利用率、工序衔接顺畅性与晶圆良率。
天眼查资料显示，北京珂阳科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1972.2656万人民币。通过天眼查大数据分析，北京珂阳科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
