北京
国家知识产权局信息显示，安徽晶微科技有限公司申请一项名为“一种微测辐射热计微桥单元及其制备方法”的专利，公开号CN122814010A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明属于半导体领域，公开了一种微测辐射热计微桥单元及其制备方法。所述微测辐射热计微桥单元包括衬底、第一金属反射层、第一保护层、支撑桥腿、微桥桥面和挡光层，第一金属反射层和第一保护层由下至上依次设置；支撑桥腿架设于第一保护层上，微桥桥面架设于支撑桥腿上，挡光层位于微桥桥面的上表面；挡光层包括由下至上依次设置的超薄缓冲层、第二金属反射层、第二保护层。金属挡光层用于遮挡红外吸收层中非感光区域，阻挡环境散射可见光/杂光射入热敏感应区域，避免杂光被红外吸收层无效吸收转化为无用热噪声，降低器件暗噪声、减小NETD（噪声等效温差），提升探测器测温精度与成像画质。
天眼查资料显示，安徽晶微科技有限公司，成立于2025年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽晶微科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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