全球首条！半导体巨头落子上海

近日，安世半导体（中国）有限公司（以下简称：安世中国）在上海举办的媒体开放日活动上透露，全球首条12英寸双极性器件量产生产线落地上海。

安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，推动12英寸晶圆工艺平台导入，同步推进新产品验证及量产导入工作，并推动产品线整体迁移。

安世中国是闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）的中国业务主体。2019年，闻泰科技以近270亿元人民币收购这家从恩智浦剥离出来的半导体公司，成为当时我国半导体行业最大的一起跨境并购案。

此后的故事证明，这笔交易的复杂程度远超预期。

01

安世中国的“至暗时刻”

安世半导体属于半导体产业全球分工的典型样本。由德国汉堡、英国曼彻斯特的晶圆厂生产6—8英寸晶圆，再运到中国境内完成封装测试，做成车规级芯片。

据悉，近年来，安世半导体每年向全球交付超过1100亿颗车规级芯片产品。其中，车规级PowerMOS芯片产品排名全球第二，车规级功率半导体全球市占率超过30%。

然而，这套分工模式，在荷兰方面的干预下按下了“暂停键”。

2025年9月底，荷兰经济事务与气候政策部下达部长令，要求安世半导体及其全球30个主体对其资产、知识产权、业务及人员等进行为期一年的“冻结”，不得进行任何调整。随后阿姆斯特丹企业法庭裁决暂停时任CEO张学政的职务，并将闻泰科技所持安世股份的大部分表决权交由独立管理人托管。

闻泰科技对安世半导体的控制权自此受限。并且时至2026年，荷兰企业法庭的相关裁决依旧维持效力。闻泰科技在股权层面仍然是安世的股东，但对安世境外主体的经营控制权处于受限状态。

2025年10月底，安世荷兰停止向东莞封测工厂供应晶圆。境外6—8英寸晶圆供应被切断，系统断线，海外数据平台失联。手里有订单，有客户，但没有晶圆可以加工交付。

那段时间，安世中国盘点了所有可用库存，重新调配人员，全力维系出货。不到一个月，向逾800个客户交付超110亿颗芯片，暂时稳住了客户。

但库存总有耗尽的一天。安世中国最初尝试引入国内头部晶圆厂资源，但验证结果显示“不足以达到车规级标准”。要找到可持续的产能供应，只有一个选择：把过去60年积累的产品技术，全部从6—8英寸平台升级到12英寸平台。

安世中国自2025年四季度起集中开展晶体管晶圆替代方案攻关，于2026年一季度末与中国战略合作伙伴达成合作，完成12英寸晶圆工艺平台导入。

2026年3月9日，公司宣布基于自主研发的12英寸平台，成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。8月22日，公司发布多款基于12英寸晶圆研发的功率半导体产品，并建立库存供货储备。

从断供到12英寸平台跑通，用时不到一年。这个速度是被逼出来的，但它带来的结果，已经超出了“活下去”的范畴。

02

全球首条，落地上海

半导体分立器件是半导体技术中的一个重要分支，指具有单一功能、独立封装且能单独工作的半导体元件。它是电子电路中最基础的构成单元，常见品类包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。单颗价值不高，但用量极大。

正因如此，分立器件的本土供给能力，直接关系到整个产业链的稳定性与韧性。

国内分立器件国产供给长期集中在6-8英寸平台，此前国内没有成熟的12英寸分立器件产线基础，从衬底、外延片到光刻、测试设备，整条链都要重新适配。12英寸平台建成，等于把材料、设备、封测环节拉上了同一个技术坐标。

据悉，12英寸晶圆单片有效芯片产出是8英寸的2.2至2.4倍，综合成本较8英寸显著降低。对于IGBT（一种复合功率半导体器件）等晶圆成本占比较高的产品，降本幅度可达40%。

成本优势已在定价端体现。今年8月，安世中国在上海发布基于12英寸平台的新品时，6款主推MOSFET产品的电商价格便直接下降30%，4款通用物料价格下降超20%。

目前，三条核心产品线，已同步进入12英寸平台。

功率器件方面，推出基于SGT平台的新一代低压MOSFET，产品线从40伏向80伏、100伏中高压区间延伸，同步推进新一代IGBT研发；逻辑器件方面，12英寸平台量产芯片料号超过1300颗，预计四季度完成近3000颗存量产品的平台迭代更新；双极性分立器件方面，已实现部分12英寸晶圆双极性二极管、三极管的研发设计与量产，是全球首家掌握该项核心技术与量产能力的企业。

对下游来说，这意味着一环国产供给不再停留在个别型号的替代，而是向品类覆盖推进。

安世中国表示，随着12英寸晶圆供应上量，今年年底产能目标为50%，明年二季度目标为70%。公司计划于第四季度集中推出更多新品，三季度超过900颗，四季度超过1700颗，进一步完善各应用领域产品供给。

预计到2026年底，安世中国的MOSFET、逻辑IC等三大核心产品线将彻底摆脱对单一海外供应链的依赖。

03

研发在上海，制造封测在长三角与华南

安世中国把研发放在了上海，把制造和封测放到了长三角和华南。这种安排，是在供应链重构过程中逐步形成的一种区域分工。

据悉，安世中国上海研发中心以实验室与产品验证为主，承担产品定义、参考设计与研发验证等工作。

安世中国的产品超过九成符合车规级要求，需要通过AEC-Q100和AEC-Q101两项认证，质量体系符合IATF16949，缺陷率以十亿分之一为基准。这类产品的研发不是写代码，是在实验室里反复做可靠性验证、参数调试、失效分析。

上海集聚了超过1200家集成电路企业，全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源集中在这里。研发中心放在上海，工程师招得到、留得住，验证效率有保障。

长三角提供的是制造和封测配套。无锡封测厂在做中试线生产，准备覆盖安世马来西亚和菲律宾封测厂的其他产品型号。东莞封测基地此前年产芯片超过700亿颗，承担安世半导体整体约70%的出货量。

这套“上海研发+长三角华南制造封测”的分工，本质上是用不同区域的要素优势匹配产业链不同环节的需求。

把一条完整的车规级芯片供应链压缩在高铁几小时可达的范围内，交付周期从12至16周缩短到4至6周，新品开发周期压缩到6至12个月。这种地理集中带来的协同效率，是安世中国能在不到一年内完成12英寸平台从零到量产的重要条件。

对上海来说，安世中国研发中心的存在，也为本地集成电路产业生态补上了一块拼图。