北京
国家知识产权局信息显示，苏州中芯长宏半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片测试机构”的专利，公开号CN122815149A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片测试机构，涉及芯片测试技术领域，包括基座、测试座体与两个测试压盖，测试座体转动连接在基座上的测试仓内以使其探针侧能够交替朝向测试仓的相对两仓口，基座上水平移动设置有移动架，两测试压盖的内侧分别具有芯片槽，两测试压盖分布在测试座体的两侧并分别转动连接于移动架上，每个测试压盖的转动行程中具有使其内侧朝向测试仓仓口的立式工位以及向远离测试仓一侧躺平用于取放芯片的卧式工位，两个测试压盖能够交替处于立式工位与卧式工位，移动架移动时带动位于立式工位的测试压盖与测试座体的探针侧对合。本发明能够在当前芯片测试的过程中完成上个已测芯片的取出以及下个待测芯片的装填，大幅提升了芯片测试效率。
天眼查资料显示，苏州中芯长宏半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中芯长宏半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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