北京
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英伟达正在考虑采用玻璃基板，并已携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，目标是把人工智能芯片的性能提升到新的水平。
这条路线背后的逻辑并不复杂：通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。换句话说，芯片能塞进更多HBM，数据吞吐的天花板就有机会被顶高一层。
为什么是玻璃基板
玻璃基板被摆上台面，指向的是封装环节的容量问题。当AI芯片对HBM的需求持续加码，传统基板在承载更多内存时的表现就成了瓶颈，而玻璃基板被视为突破这一限制的选项之一。
英伟达没有单打独斗。合作名单里出现了德国设备制造商SCHMID，以及其他企业。设备商入局，意味着这件事还停留在需要产业链协同推进的阶段。
性能提升的路径
从目前披露的信息看，这条战略的核心指标只有一个：可封装的HBM用量。用量上去了，数据处理速度才有机会跟着上去。
至于具体能提升多少、何时落地，现有信息里没有给出数字和时间表。可以确定的是，英伟达把玻璃基板当作了一个值得投入的方向，而不是停留在纸面上的设想。
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