广东
各大新机陆续登场，以提升配置+性能为主，而外观不断调整，尤其是镜头模组，而其它方面更多是微调，比如屏边、中框、后盖等，保持原风格，配色自然是不断更新。
配置方面，不断取得突破，比如万毫安电池、2亿像素、8K视频、185Hz超高刷等，让综合性能达到极致，毕竟重载场景越来越多，自然离不开高配置+高性能，助力新机流畅运行。
荣耀新机定档，将会在9月28日发布即开售，自然是荣耀Magic9系列，同为多版本。其中影像方面大提升，主要是与阿莱影像联合，让新机达到专业影像水平。
已预热内容，比如2nm旗舰SoC、阿莱影像+增距镜、自研影像芯片、新一代至臻黑钻屏、配置版本、全新外观等方面，软硬均升级，不愧是新一代旗舰机。荣耀新机的提升，不断突破上限，带来更优体验。
高配的荣耀Magic9 Pro Max新机，搭载高通首款2nm旗舰SoC，第六代骁龙8超级至尊版，而且采用Offset POP封装，有助于散热。CPU主频突破到5GHz，同为全大核架构，性能提升13%，能效与响应速度同步提升。
GPU首次引入AI硬件加速单元，再加上两大硬核，性能提升44%，能效提升40%。考虑到AI功能、AI应用、AI智能体等，同比NPU性能提升35%，助于AI全面发展。
新一代至臻黑钻屏，围绕着超可靠、超通透、超护眼三大方面发展，与上一代有所区别。屏幕大小为6.8英寸，分辨率保持在1.5K，支持120Hz LTPO刷新率。
亮度取得新突破，最高达到10000nits，同比显示更清晰。还有反射率降低至1.5%，光线环境，让屏幕保持清晰显示。
盖板同步进化，带来25倍耐摔、15倍耐刮，再加上5600层氮化硅高精镀膜，用屏体验更佳。屏幕外观，同为胶囊打孔+大R角+大直屏设计。
作为Pro Max版本，前置升级到5500万像素，带来全新的1：1方形拍摄。后置拥有三颗摄像头，先是2亿像素的超大底主摄、2亿像素的大底潜望长焦、5000万像素的超广角。
外设镜头，带来500mm荣耀巨炮增距镜、200mm荣耀拇指增距镜，让拍摄距离更远。荣耀首颗自研影像芯片已推出，型号为荣耀驭光H1，以处理影像内容为主，比如光影、降噪、画质等方面。新机与阿莱联合研发，推出阿莱电影实况、阿莱电影模式、阿莱色彩科学等。
续航方面，升级到新一代青海湖刀片电池，能量密度首次突破到1000Wh/L，硅含量高达40%，而新机电池容量为8800mAh，双快充为100W有线+80W无线。
其它配置，支持双3D解锁、自研射频增强芯片C3、双扬、IP68/69/69K双防等。机身外观，比如打孔屏、金属中框、大导之眼（镜头模组）、AG玻璃后盖等设计，而配色有银盐、苔青、影黑。经典配置版本，比如12GB+256GB/512GB、16GB+512GB/1TB。
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