北京
国家知识产权局信息显示，环鸿电子（昆山）有限公司申请一项名为“基板封装方法”的专利，公开号CN122825866A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了一种基板封装方法，包括：提供基板，所述基板具有至少一个电子元件；通过3D打印方式在所述基板上和/或所述至少一个电子元件上形成胶膜结构；通过封装方式将塑封料在所述基板和/或所述至少一个电子元件、和所述胶膜结构上进行塑封，形成封装结构；通过加工方式移除所述封装结构的一部分，以露出所述胶膜结构；以及通过液体移除所述胶膜结构，以露出所述基板或所述至少一个电子元件，通过上述方式，可以在塑封过程中利用胶膜结构对目标区域进行占位，并在后续移除胶膜结构后形成相应的露出区域，从而满足电子元件表面露出和/或选择性塑封的封装需求。
天眼查资料显示，环鸿电子（昆山）有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本55000万人民币。通过天眼查大数据分析，环鸿电子（昆山）有限公司参与招投标项目8次，专利信息152条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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