北京
国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“前开式晶圆传送盒”的专利，公开号CN122825756A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种前开式晶圆传送盒。其中，所述前开式晶圆传送盒中的盒体、支撑框架和多个承载组件之间均是可拆卸连接，因而，在清洗维护的过程中，可以先进行拆卸，再对所述前开式晶圆传送盒中的各个部件充分清洗，有利于提高清洁效果和清洁效率，有效避免了污垢残留对晶圆的污染。以及，所述支撑框架能够在承载多片晶圆的情况下，与所述盒体分离，可实现对多片晶圆的整体搬运转移，无需机械手臂单片逐一取出，提高了晶圆的转移效率。此外，多个承载组件均可以通过各自的第二连接件与所述支撑框架中的各个所述第一连接件可拆卸连接，则在工艺过程中，可经拆装实现对相邻所述承载组件的间距的调节，增强了所述前开式晶圆传送盒的使用灵活性。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目197次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1152条，此外企业还拥有行政许可57个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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