北京
国家知识产权局信息显示，苏州韬盛电子科技有限公司申请一项名为“半导体测试装置”的专利，公开号CN122815140A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于半导体芯片测试技术领域，公开了一种半导体测试装置，包括插座框和手测盖，插座框包括框体和锁扣结构，框体具有多个安装槽，每个安装槽用于安装一针块，锁扣结构设置多个，多个锁扣结构和多个安装槽一一对应，手测盖包括盖体、操作件和卡扣结构，操作件可转动穿设于盖体，通过正向或反向旋转操作件，操作件能够相对盖体在竖直方向上升或下降，操作件的底部设置多个按压键，多个按压键和多个锁扣结构一一对应设置，卡扣结构安装于盖体，卡扣结构设置多个，多个卡扣结构与多个安装槽一一对应，每个卡扣结构用于抓取一安装槽内的针块。本发明提供的半导体测试装置，手测盖可以通过多个卡扣结构同时抓取多个针块，提高了待测件的装配效率。
天眼查资料显示，苏州韬盛电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州韬盛电子科技有限公司参与招投标项目42次，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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