北京
国家知识产权局信息显示，上海精积微半导体技术有限公司申请一项名为“晶圆缺口的圆心定位方法和晶圆的定向方法”的专利，公开号CN122820819A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆缺口的圆心定位方法和晶圆的定向方法，该圆心定位方法包括：基于边缘检测算法对缺口图像对应的图像金字塔中的每层待处理图像分别进行边缘检测，获得基准边缘图像和其余边缘图像；遍历基准边缘图像中的第一初始边缘点，当第一初始边缘点与其余边缘图像中的第二初始边缘点满足预设映射条件时，确定第一初始边缘点为实际边缘点；根据实际边缘点构建实际边缘图像，实际边缘图像包括至少一条边缘，每条边缘包含多个实际边缘点；根据实际边缘图像确定一条边缘作为缺口边缘；根据缺口边缘进行拟合处理获得晶圆缺口的圆心位置。本申请能够提高边缘图像的准确性，进而提高获得晶圆缺口的圆心位置的准确性。
天眼查资料显示，上海精积微半导体技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本45927.5万人民币。通过天眼查大数据分析，上海精积微半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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