北京
国家知识产权局信息显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司申请一项名为“低界面热阻自粘型柔性石墨烯导热垫片及其制备方法”的专利，公开号CN122825390A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种低界面热阻自粘型柔性石墨烯导热垫片及其制备方法。所述导热垫片包括依次层叠设置的表层柔性贴合层、中间高导热层，以及底层自粘层。其中，所述中间高导热层包括石墨烯导热填料并形成热传导网络；所述底层自粘层采用非连续式导热胶布局结构，所述非连续式导热胶布局结构包括多个间隔设置的胶粘区域以及位于相邻胶粘区域之间的热导通区域；所述底层自粘层在安装压力作用下发生弹性形变，以填充电子元件表面的微观间隙并降低界面热阻。本发明通过设置非连续式导热胶布局结构，使部分区域形成直接热导通道，减少低导热胶层在热传导路径中的占比，从而有效降低界面热阻，减少界面空隙，提高热传导效率。
天眼查资料显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58644.3631万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市飞荣达科技股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息443条，此外企业还拥有行政许可100个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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