北京
国家知识产权局信息显示，深圳秋田微电子股份有限公司申请一项名为“电子纸模组的制备方法、电子纸模组以及电子纸”的专利，公开号CN122815746A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种电子纸模组的制备方法、电子纸模组以及电子纸，属于电子纸技术领域，包括：提供基板模组，基板模组的表面制备有呈阵列排布的多个微腔；向至少一个微腔中添加电泳液；提供盖板模组，基板模组为柔性基板，在非真空环境下，使盖板模组的第一端与基板模组贴合，盖板模组的第二端远离基板模组，通过滚压方式，从盖板模组与基板模组贴合的第一端滚压至第二端，以使盖板模组封盖基板模组中的微腔，且微腔中的电泳液被盖板模组封闭。通过本申请提供的方法，无需在真空环境中进行，解决了传统技术中电泳液流动性降低导致的电泳液分布不均匀的问题，提高了贴合后电子纸模组的显示效果。
天眼查资料显示，深圳秋田微电子股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳秋田微电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可79个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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