北京
国家知识产权局信息显示，忱芯科技（上海）有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件电特性老化测试功率转接装置”的专利，公开号CN122814958A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请涉及功率半导体测试转接装置技术领域，提出一种功率半导体器件电特性老化测试功率转接装置，其应用于具有分体化免焊端子的功率模块，功率半导体器件电特性老化测试功率转接装置包括转接铜排。转接铜排沿厚度方向层叠排布至少三层，相邻转接铜排之间设有PCB基板。转接铜排的第一侧设有插接孔，远离第一侧的第二侧设有功率端子。插接孔用于供功率模块的针脚插拔，功率端子用于连接测试装置。多个转接铜排和多个PCB基板压接形成PCB结构，相邻两个转接铜排的功率端子被配置为连接至测试装置不同电位的电位端，以使相邻两个转接铜排在测试通电状态下的电流方向相反。本申请具有降低叠层铜排的杂感的效果。
天眼查资料显示，忱芯科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本477.839万人民币。通过天眼查大数据分析，忱芯科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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