北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种腔室容积可调的反应腔室及等离子体处理设备”的专利，公开号CN122822682A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种腔室容积可调的反应腔室及等离子体处理设备，包括腔室本体、上支撑件、下支撑件、驱动机构和若干个填充块；上支撑件设于腔室本体的内腔顶部，其上轴向贯穿设置有与进气通孔连通的第一通孔；下支撑件设于腔室本体的内腔底部，其上轴向贯穿设置有与排气通孔连通的第二通孔；若干个填充块沿周向排布于上支撑件和下支撑件之间，且围合形成连通第一通孔和第二通孔的反应腔，相邻两个填充块的周向侧壁抵接；驱动机构设于腔室本体内，且具有若干个与各填充块一一对应连接的驱动端；本发明通过若干个填充块在上支撑件和下支撑件之间沿周向同步滑动，直接以内置的填充块围合截面连续调节反应腔的容积。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息325条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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