大摩：Coherent的新平台，照亮NPO&CPO未来

▎ 9 月，西班牙马拉加，ECOC 的展馆里多了一场发布会。Coherent 端出来的东西叫 PhotonLink（集成光学平台）。大摩去了现场。他们看完之后的判断是——光学这门生意，不只是激光器那点事。

大摩从 ECOC（欧洲光通信大会） 现场带回来的四句话，先放在这里。

01 PhotonLink把 Coherent 从器件供应商，推向集成光学平台供应商。

02 一个完整的 NPO 方案要 17 类技术凑到一起，那张表上只有它自己一列打满了点。

03 2030 年的市场空间从 700 亿美元上修到 900 亿美元，多出来的大头是 NPO。

04 CPO 先跑，NPO 要等到 2027 年下半年——什么卡住了它，这是关键问题。

一、ECOC 上多出来的一张桌子

先把两个词摆清楚。

CPO 是把光学器件直接封装到交换芯片旁边，光就贴在芯片边上；NPO 是把光引擎挪到 ASIC 附近，但保留一个可以插拔、可以单独维护的模块形态。两者都在做同一件事——让光离芯片更近一点。差别在于近到什么程度、以及出问题的时候好不好修。

大摩这次关心的，主要是后面那一个：NPO 起量为什么要等到 2027 年。

回到 ECOC 的展馆。

ECOC 是一年里光通信行业最热闹的那几天。展馆里大家看的是同样的东西——更快的通道、更密的封装、更烫的芯片。

但真正被反复念叨的，是一件听上去不太像技术的事——集成太碎了。

大摩在展会现场听到的版本是这样的，超大规模企业越来越想要开放架构的 CPO 和 NPO，但它们自己手里，往往凑不齐把激光器、硅光芯片、光纤阵列、光纤、微光学和封装从好几家供应商那里拼起来的那套本事。

谁想要开放，谁就得自己当总装厂。这是过去两年这个行业的隐含成本。

Coherent 选择在 ECOC 的第一天把 PhotonLink 摆出来。

大摩的描述很直接，PhotonLink 把 Coherent 在激光产生、信号整形、光纤导引、探测这四个环节上的能力，装进了一个平台。这个平台可以整包卖，也可以拆成一块一块单独卖。

话说得再直白一点——客户可以把更多集成工作交出去，同时保留「从 Coherent 这里买哪几块」的选择权。

大摩举了一个例子：整包方案覆盖完整的 ELS 模块、ELS 到芯片那一段、以及芯片到面板那一段。在单颗 100T 输入输出、每通道 200G 的配置上，这一整包的内容价值最高可以做到 1.5 万美元。

这个数字是这篇报告里最值得记住的一个。它说的不是价格，是单颗芯片能挂上多少光学的活儿——光越往芯片里走，能挂上去的活儿就越多。

大摩的判断是，PhotonLink 真正解决的问题，是让那些内部没有多少光学积累的客户，也能找到一条更早用上 NPO 的路。

当然，客户大概率还是会挑着买，不会整包端走。但大摩提醒了一句：手里有技术诀窍、有量产经验，在挑挑拣拣的谈判桌上，终究是不一样的。

二、17 项技术，和一张打满点的表

要理解 Coherent 凭什么说自己能整包交，得先看一个数字：17。

大摩指出，一个完整的 NPO 方案，需要 17 类技术凑到一起。这不是随口说的，Coherent 在自己的材料里把这 17 项一项一项列了出来，按生成、整形、导引、探测四道工序归好类。

生成这一道，管的是光从哪来：InP 的连续波激光器、调制器和半导体光放大器，GaAs 的垂直腔面发射激光器，硅光调制器，还有把这些装好的 ELS 模块。

整形这一道，管的是光长什么样：耦合透镜、石榴石晶体的长晶、隔离器。

导引这一道最长，一共 7 项，管的是光怎么走：保偏光纤、微透镜阵列、光纤导引件、光纤连接件、精密光纤组件、环行器、波分复用与解复用器。

最后是探测：InP、GaAs、硅光三种探测器。

四道工序，17 项技术。大摩注意到的是一个细节——那张表的五列里，只有 Coherent 自己那一列是打满的。

这 17 项为什么难凑？因为它们不是一套图纸上的 17 个零件。

激光器背后是化合物半导体的外延和长晶，光纤背后是预制棒和拉丝，微透镜和环行器背后是光学冷加工与薄膜镀膜，硅光调制器和探测器背后是晶圆代工。每一项背后都是一套独立摸索出来的工艺，而过去的习惯做法，是各找各的专家，最后在总装那一环把它们凑到一起。

凑的地方越靠后，出问题的时候就越难定位——这也是 ECOC 上大家对「集成」这个词格外敏感的原因。

大摩的判断很克制。客户大概率还是会挑着买，整包销售这条路未必好走；但反过来说，这也给了 Coherent 一条扩大自己份额的路。

从产业链的角度看，这张表其实说的是另一件事：过去几年光模块生意里最值钱的那部分能力，一直被两家、三家分着做，而现在有人站出来说，这 17 项我都能自己来。

这件事对整条链意味着什么，现在还不好下结论。但至少在这一刻，它把「开放架构」和「一家能做全」这两个听上去矛盾的词，放进了同一个句子里。

三、2030 年的账本，被重算了一遍

跟着 PhotonLink 一起更新的，还有 Coherent 对 2030 年市场空间的算法。

大摩指出，新的口径下，2030 年这块市场从 700 亿美元以上，上修到了 900 亿美元以上，多出来 200 亿美元，幅度约 30%。

新口径把账本分成两本。一本叫 Base，600 亿美元以上；另一本叫 PhotonLink，300 亿美元以上。

老口径则是存量增长引擎 500 亿美元以上，加上新增增长引擎 200 亿美元以上。那 200 亿里装着四样东西：CPO 约 150 亿、光交换约 40 亿、多轨互联约 20 亿、散热约 20 亿。

这次调整里有一处容易被忽略的细节。大摩把光交换和多轨互联这两样，从「新增」挪进了「Base」——理由是它们已经不算新东西了。挪完之后，同口径的起点变成约 560 亿的 Base，加上约 170 亿的剩余新增（主要就是 CPO 和散热）。

拿这个调整过的起点去比，新口径隐含的增量是：Base 多约 40 亿，PhotonLink 加上新增那一块多约 130 亿。

大摩对这个 130 亿的解释是：主要是 NPO 被更完整地算进来了。Coherent 以前在公开场合聊过 NPO，但从来没有把它单独拿出来量过。这一次，它第一次有了自己的数字。

片间互联也贡献了一部分——光在往计算封装那边靠近，这是同一个趋势的延伸。

另一条腿是单系统价值的提升。当一家公司从只卖离散器件，变成卖覆盖硅光、光纤、光学和组件的完整方案，每一套系统上能挂的活儿自然就厚了。

那 1.5 万美元的数字，就是这种厚度的天花板。大摩的意思很明白：账本变厚，一部分来自市场变大，另一部分来自每一单里装的东西变多。

四、CPO 先跑，NPO 等在 2027

要问 PhotonLink 什么时候变成收入，Coherent 把自己手上的客户清单摊开了。

大摩记下的数字是：超过 10 个 CPO 项目，超过 10 个 NPO 项目，超过 5 个片间互联项目。

数量上，CPO 和 NPO 是打平的。这两件事在客户那边的热度，看起来没什么差别。

但落到收入上，两条线的节奏拉开了。

横向扩展的 CPO，从 2026 年第四季度开始贡献收入；纵向扩展的 CPO，要等到 2027 年下半年；NPO 同样是 2027 年下半年。至于片间互联，得排到 2029 年甚至 2030 年。

大摩把 CPO 拆成了两步走。横向扩展那一步，做的是把更多机器连起来；纵向扩展那一步，做的是在同一个系统内部把互联密度往上堆。同一套架构先在一段场景里跑通，再往另一段推——这是产业里很常见的节奏，也是 NPO 迟迟没进收入窗口的另一层背景。

大摩把这件事单独拎出来说了一句：接洽的家数就差不太多，为什么 NPO 要一直等到 2027 年下半年才能落地——这是他们眼里最关键的问题。

NPO 这条线上，Coherent 已经走过了几站。大摩指出，它有了一个锚定客户，长期协议也签了下来。至于量，还是未知数。

但大摩的态度是受鼓舞的。他们的说法是：量不知道，但承诺在变多，这件事本身就说明问题。

还有一件被大摩反复提到的事——和英伟达的合作，依然是眼下最清晰的收入路径。在大摩看来，NPO 能不能真的跑起来，英伟达这条线是绕不过去的一环。

五、为什么 NPO 要慢半拍

要回答「为什么等到 2027 年」，得先回答「为什么要把光搬到芯片旁边」。

大摩的解释是把光学器件直接放到交换封装上，电信号要走的距离就短了，功耗和带宽密度都能往上走。这是 CPO 的全部理由。

但同一个动作，也把一批敏感的光子器件，放到了功率密度越来越高的交换芯片旁边。

大摩列了四件事：热管理、封装良率、可维护性，以及整套系统的故障范围。四件事没有一件是好办的。

大摩强调，ECOC 上大家的讨论一直在回到同一个点上——第一代架构不太可能是最终形态，规模化和落地上的难题，还实实在在地摆在那里。

这就是 NPO 出现的位置。

大摩用「更干净的折中」来形容它：把光引擎挪到 ASIC 附近，但保留一个可插拔、可维护的模块形态。光离芯片近了一步，但芯片那一侧的热和良率问题，被隔开了一层。

换句话说，CPO 是终局的一种猜想，NPO 是通向那里的一段桥。桥修得慢一点，也正常。

还有一个变量是生态。

大摩提到，Open CPX 这个方向应该会拓宽供应商池子，把在 OFC 上听到的那些关于 CPO 供应商锁定的担忧，冲淡一些。这件事对接下来几年 NPO 的早期部署是有帮助的——毕竟愿意第一个吃螃蟹的客户，最怕的就是只此一家。

六、底气在产能

PhotonLink 敢整包交，靠的不只是技术清单，还有已经跑了很多年的产线。

大摩把 Coherent 交过的货列了一遍，口径是数据中心应用。

把这些数字加起来看，有一件事就清楚了：PhotonLink 覆盖的那 17 项技术里，大部分环节它不是从零开始的。激光器、探测器、光模块、光纤组件，这些东西它已经交了很多年。

更值得注意的是产能的节奏。

大摩指出，产能在往采用前面走：VCSEL 阵列的可用产能目标是每年 10 亿颗以上，InP 的产能在 2027 年内会有明显扩张。

近期看，Coherent 每个月已经在出货数百万颗连续波激光器；超高功率的连续波激光器，预计在 2026 年第四季度量产出货；面向 NPO 和 CPO 的 VCSEL 阵列方案，目标是在 2027 年上半年和下半年先后达到量产就绪。

这里有一处呼应值得留意。前一节说 NPO 的收入窗口是 2027 年下半年，这一节说 VCSEL 阵列的量产就绪也压在 2027 年下半年。两个时间点重合，不是巧合——产品什么时候能卖，取决于产线什么时候能交。

这也是 PhotonLink 和纯设计公司的区别。大摩在报告里用了一个词：「去风险」——这些已有的量产规模，让 CPO 和 NPO 的爬坡少了一些不确定性。

七、牌桌还摆着

大摩在报告里给了这份判断一个前提：架构还没有定。

他们的说法是，客户想要开放，所以「整包卖」这条路可能不好走；但也正是这条路，给了 Coherent 扩大份额的机会。两句话摆在一起看，意思其实很清楚——这不是一个已经分出胜负的市场。

大摩也把两侧可能发生的事情摆了出来。

往上走的情况是：定价往上、1.6T 的机会比预期来得快、非数据通信那部分业务回暖、CPO 和 NPO 的爬坡提前。

往下走的情况是：CPO 和 NPO 延后、AI 的建设停一停、数据通信这一段的竞争压力变大。

六个变量，一半朝上，一半朝下。这就是一个还没到定局的行业的样子。

把这篇报告读到最后，最值得回味的其实是那个问题：CPO 和 NPO 的客户数量一样多，为什么一个现在就出收入，另一个要等到 2027 年下半年？

大摩没有给出最终答案，他们只是把它标成了「关键问题」。但从这份报告提供的信息里，能看出几条线索——热管理和故障范围还没解决，第一代架构还没定型，愿意先上车的客户还在等一个足够稳的方案。

对国内这条链上的厂商来说，这也是一道需要重新算一遍的题。

值得留意的是，前面那 17 项里最长的一段——保偏光纤、微透镜阵列、光纤连接件、精密光纤组件、环行器——恰好落在光器件厂商这些年工艺积累最厚的区间里。

它们既不在激光器那一端，也不在探测器那一端，而在中间那段最碎、最依赖手上功夫的位置上。

大摩这份报告讲的是 Coherent 一家的故事，不会替这条链上的其他角色回答这个问题。但从「光往芯片旁边搬」这件事本身去看，被改变的可能更多是形态，而不是这些工艺本身的分量——这道题值得单独找时间展开讲一次。

马拉加的那场发布会，只是把牌摊开了。谁坐哪一桌，要等 2027 年下半年才知道。

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