北京
国家知识产权局信息显示，成都冶恒电子有限公司取得一项名为“一种半导体封装维修铲刀”的专利，授权公告号CN224794068U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体封装维修铲刀，包括刀头，所述刀头的外部固定连接有刀杆，所述刀杆的外部固定连接有连接块，所述连接块的外部可拆卸连接有刀柄，所述刀柄的内部安装有拆卸机构，所述拆卸机构包括按动钮，所述按动钮的外部固定连接有固定柱，所述固定柱的外部套设有弹簧，所述固定柱的内部设置有连接组件，所述连接组件包括安装柱。本实用新型中，维修人员能在刀头出现磨损、沾染异物或需适配不同维修场景时，迅速完成刀头更换，极大缩短单次维修耗时，显著提升单位时间内的维修产能，为半导体原厂以及维修服务企业争取更多生产时间，有效降低人力成本投入。
天眼查资料显示，成都冶恒电子有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都冶恒电子有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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