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国家知识产权局信息显示，苏州钧华半导体技术有限公司取得一项名为“一种双面电镀载具”的专利，授权公告号CN224799008U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种双面电镀载具，应用在电镀载具技术领域，其技术方案要点是：包括基板以及盖设连接于所述基板上的盖板，待电镀板夹持固定连接于所述基板以及所述盖板之间，所述基板以及所述盖板内分别设有与待电镀板的背面以及正面导通从而实现电流导通的第一导电组件以及第二导电组件，所述基板上均匀固定连接有若干用于将所述盖板压紧盖设于所述基板上的旋扣组件；具有的技术效果是：降低了载具的拆装难度，提升了电镀的生产效率。
天眼查资料显示，苏州钧华半导体技术有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州钧华半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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