国家知识产权局信息显示,精电光科(北京)科技有限公司取得一项名为“晶圆检测装置”的专利,授权公告号CN224803081U,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本申请涉及晶圆检测技术领域,尤其涉及一种晶圆检测装置,包括扫描电镜和原子力显微镜,扫描电镜包括镜筒、物镜和样品室,物镜设置于样品室内,样品室内设置有用于承载待检测晶圆的样品台,物镜用于获取待检测晶圆表面的二维形貌图像;原子力显微镜设置于样品室内,原子力显微镜与样品台不接触,原子力显微镜包括悬臂和安装于悬臂端部的探针,探针用于获取待检测晶圆的三维结构。本申请中,原子力显微镜与样品台不接触,有效隔绝样品台振动与热量向原子力显微镜的传递,降低振动噪声与热膨胀失配导致的测量误差。悬臂采用三种不同安装方式,可适配常规晶圆表面、边缘区域、深腔结构等不同检测场景,消除检测盲区,提升装置适用范围。
天眼查资料显示,精电光科(北京)科技有限公司,成立于2024年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,精电光科(北京)科技有限公司专利信息6条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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