北京
国家知识产权局信息显示，杭纳半导体装备（杭州）有限公司取得一项名为“一种离子轰击清洗组件及真空镀膜进料腔”的专利，授权公告号CN224798950U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型属于真空镀膜领域领域，具体涉及到一种离子轰击清洗组件及真空镀膜进料腔。其中离子轰击清洗组件包括依次设置的供电部、导电部和离子轰击部；离子轰击部包括沿供电部至离子轰击部方向依次设置的防护板和离子轰击板，防护板朝向离子轰击板方向的投影全覆盖离子轰击板；供电部用于通过导电部提供给离子轰击板射频电源，使离子轰击板上产生高压电子或离子，对真空镀膜进料腔内的基材进行离子清洗。本离子轰击清洗组件对基材表面进行强力且均匀的轰击清洗，有效去除污染物和氧化层，显著提高膜基结合力。
天眼查资料显示，杭纳半导体装备（杭州）有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本650万人民币。通过天眼查大数据分析，杭纳半导体装备（杭州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
