北京
国家知识产权局信息显示，广东天域半导体股份有限公司申请一项名为“一种有效解决碳化硅外延边缘缺陷的石墨载具”的专利，公开号CN122811911A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体材料外延生长技术领域，特别涉及一种有效解决碳化硅外延边缘缺陷的石墨载具，包括石墨盘以及遮挡石墨环；所述石墨盘包括一体成型的承载体、环形凸体及支撑平台；所述承载体位于所述石墨盘的中心，所述环形凸体连接于所述承载体的外侧，且与所述承载体组成用于放置晶圆的搭载区域；所述支撑平台与所述环形凸体的外侧连接，用于支撑所述遮挡石墨环；所述遮挡石墨环包括一体成型的遮挡体以及固定体；所述遮挡体设置于所述固定体的内侧，所述固定体安装于所述支撑平台上，使所述遮挡体置于所述搭载区域的上方。本发明在外延生长过程中同时实现边缘物理屏蔽、装配应力缓释和反应气流导向，从而抑制基底面位错向外延层延伸。
天眼查资料显示，广东天域半导体股份有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本39326.8511万人民币。通过天眼查大数据分析，广东天域半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可83个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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