北京
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（四川）有限公司申请一项名为“一种气相沉积设备及其气体输送装置”的专利，公开号CN122811767A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种气相沉积设备及其气体输送装置。气体传输装置的喷淋头通过第一进气通道与工艺气体源连通，将工艺气体输送到反应腔内；调温机构通过第二进气通道与调温气体源连通，将第一调温气体输送到喷淋头；第一调温气体对喷淋头的温度进行调整后形成温度不同的第二调温气体，围绕在第一进气通道外部的第二调温气体，对第一进气通道及其中的工艺气体的温度进行调整。本发明无需为第一进气通道额外设置加热装置，可以简化整体结构，有效调整工艺气体输入喷淋头之前的气体温度，满足工艺气体输送过程中的温度梯度要求。
天眼查资料显示，中微半导体设备（四川）有限公司，成立于2025年，位于成都市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（四川）有限公司参与招投标项目25次，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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