北京
国家知识产权局信息显示，上海美控智慧建筑有限公司;广东美控智慧建筑有限公司申请一项名为“触控弹簧及其贴装结构”的专利，公开号CN122822617A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种触控弹簧以及贴装结构，该触控弹簧用于与电路板配合，电路板具有相背设置的第一板面以及第二板面，电路板具有贯穿第一板面以及第二板面的装配孔，第一板面上设有环设于装配孔的环形焊盘；触控弹簧包括弹簧本体和贴片连接部，弹簧本体的直径小于装配孔的孔径，以能够穿设于装配孔并在第二板面显露；贴片连接部与弹簧本体连接，贴片连接部的外径大于装配孔的孔径，以使得弹簧本体穿过装配孔后，贴片连接部能够在第一板面与环形焊盘焊接。通过上述设置，在贴片连接部与环形焊盘的焊接作用下将触控弹簧安装在电路板上，当触控弹簧和其他电子元器件布置在电路板相背的两个板面时，可实现单面贴片，简化了生产工序，提升生产效率。
天眼查资料显示，上海美控智慧建筑有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美控智慧建筑有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息346条，此外企业还拥有行政许可1个。
广东美控智慧建筑有限公司，成立于2020年，位于佛山市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东美控智慧建筑有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目90次，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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