北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体光刻热点检测方法、系统、介质及设备”的专利，公开号CN122815799A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明属于半导体集成电路制造与计算机辅助设计交叉技术领域，提供了一种半导体光刻热点检测方法、系统、介质及设备，获取待检测的集成电路版图数据，在候选区域内提取几何图元，并基于图元间的空间邻近关系构建异构拓扑图；基于异构拓扑图分别提取物理显式特征和局部光刻纹理特征，结合物理显式特征和局部光刻纹理特征和训练后的深度神经网络模型得到热点预测结果；物理显式特征与局部光刻特征的早期融合，能够有效区分局部几何形状完全一致但光刻环境不同的“视觉双生”版图区域；得益于对光刻成像通用物理规律及图元之间相互关系的有效学习，而非单纯记忆特定视觉模式，该方法在跨工艺节点和跨版图迁移时也表现出极高的鲁棒性。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本223464.5597万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目657次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1846条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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