北京
国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安欣芯材料科技有限公司申请一项名为“晶圆倒角加工方法、装置及设备”的专利，公开号CN122807722A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本公开提供了一种晶圆倒角加工方法及设备，其中，方法包括：获取晶圆倒角设备的倒角加工控制参数，以及当前晶圆在倒角加工期间的倒角加工响应信息；将倒角加工控制参数和倒角加工响应信息输入边缘质量预测模型，得到当前晶圆的边缘质量预测结果；获取当前晶圆的边缘质量实测结果，并根据边缘质量预测结果与边缘质量实测结果之间的偏差，控制晶圆倒角设备执行倒角加工控制操作。应用本公开实施例，能够在加工数据与质量检测结果之间形成反馈关系，并据此确定后续需要执行的设备控制操作，保障晶圆倒角加工过程的边缘质量稳定性。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目13次，专利信息1668条，此外企业还拥有行政许可24个。
西安欣芯材料科技有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本504400万人民币。通过天眼查大数据分析，西安欣芯材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目174次，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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