北京
IT时代网9月26日消息，AMD在近期的Advancing AI 2026活动与随附白皮书中，系统披露了下一代服务器处理器EPYC 9006（代号“Venice”）的产品布局，这是该系列迄今规模最大的一次更新。
Zen 6时代，AMD继续提供高性能Zen 6与高密度Zen 6c两种计算芯片，与上代Turin不同的是，两者这次都采用台积电2nm工艺。受2nm密度提升带动，高密度Venice芯片最高可达256核，比Turin Dense的192核多出64核，增幅约33%；而目前披露的高性能Zen 6最高为96核，低于Turin的128核。密集型的核数优势由此由上代的1.5倍扩大到2.66倍。
频率方面，Venice的Zen 6最高5.0GHz，与上代持平；Zen 6c最高4.1GHz，比Turin Dense高出400MHz。AMD尚未公布单颗计算芯片的具体核数，但从现场展示的芯片看，Venice采用8颗计算芯片加2颗I/O芯片的配置，据此推算Zen 6单颗计算芯片为12核，高于Zen 5时代的8核。
缓存部分，Zen 6与Zen 6c每核均配4MB三级缓存，高性能型号最高384MB，密集型号最高1024MB，密集型的每核缓存相当于上代的两倍。
新的I/O芯片带来内存与互连的升级。Venice支持16条内存通道，高于Turin的12条；DDR5 RDIMM频率最高8000MT/s，MRDIMM可达12800MT/s，内存带宽分别为1TB/s与1.6TB/s。它同时支持PCIe 6与CXL 3.1，I/O带宽较上代翻倍，单路可提供128条PCIe/CXL通道。xGMI互连也做了改进，Venice与MI455X加速器采用同一版本的xGMI，使处理器与加速器处于同一个缓存一致的内存域，此前两者只能通过PCIe连接，不具备缓存一致性。
硬件设计上，高端EPYC 9006改用两颗I/O芯片而非一颗，I/O芯片仍由台积电6nm制造，与上代相同，这部分升级全部来自设计侧。功耗随之抬升，192核与256核型号的最高热设计功耗为600W，比Turin高出100W；高频率型号最高500W。厂商称各型号的每瓦性能仍较上代有明显提升。
此前，本站曾报道过AMD发布第六代EPYC 9006白皮书披露多项性能数据。
编辑：林一舟
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