吉林
分享至
AI算力产业链又出现一个值得研究的新关键词：ABF载板。
今天最新产业信息显示，随着AI芯片、GPU、CPU对高端封装需求快速增加，高阶ABF载板供需正在趋紧。
很多人熟悉PCB、光模块，却不一定熟悉ABF载板。
简单理解，它位于高端芯片和PCB之间，是芯片封装过程中非常关键的一层连接载体。
AI芯片越来越大、算力越来越高，对载板面积、层数和线路精度的要求也越来越高。
问题在于，高端ABF载板扩产并不快。
这就出现了AI产业链里非常典型的现象：
GPU需求增长以后，不只是芯片本身受影响，上游封装、载板、铜箔、PCB、高速互联等环节都会出现新的瓶颈。
所以AI硬件下一阶段真正值得观察的，可能不是哪个概念最热，而是谁真正解决产业链的“卡点”。
这也是最近PCB反复活跃背后值得关注的一条产业逻辑。
#AI算力 #PCB #半导体 #ABF载板
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
