看完今年的云栖大会，我发现自己竟然是保守派？

没错，我们又来到了云栖大会。

今年，世超终于没有被车堵在路上迟到，导致错过主会场了。。。

当然，不是因为我起早了/车技变好了/路上不堵车了，而是因为我今年做地铁去的。

啊对，今年的云栖大会换了一个地方，从办了十多年的云栖小镇，换到了位于杭州市中心的国际博览中心，地铁出来左转就能直接进到大会主会场里面，是世超这么多年来入场最丝滑的一次。

三年了，世超终于准时赶到云栖大会的主会场了，你知道这三年我是怎么过的嘛！

当然，虽然地方换了，但是大家伙对云栖的热情还是一点没少，今年吴妈 （ 吴泳铭、阿里巴巴集团 CEO ） 上来就给大家来了波大的，表示虽然现在的 AI 已经很强很牛逼了，但是 AI 时代真正的杀手级应用，其实还远远没有出现。

就比如说电这个东西，刚被人掌控的时候的作用，是用来替代煤油和蜡烛来做照明，论照明效率，电灯那不知道要比煤油和蜡烛方便到哪里去了。

但是给人照明，绝不是电的最终运用，1882 年发明电灯开始带来光明，但是到了 1902 年，空调才开始出现，而直到 1946 年，第一台电脑才正式出现，在我们如今 2026 的视角往回看，几十年后出来的电脑，对世界的改变要比电灯，空调这些东西要大的多。

现在大家都用 AI 来 Coding，来办公，对 AI 来说，可能只是把它当电灯在用罢了，至于 AI 真正的最终用法是啥？其实现在谁也说不好。

上一次的工业革命，人类把 “ 动力 ” 变成了规模化的产品，但现在随着 AI 的不断爆发，“ 智能 ” 也讲成为产品的一个部分。

而阿里正在做的事情，就是为这个时代的到来在不断做准备。

吴妈给出的准备方向是模型、芯片和云。

模型这边，Qwen 团队计划训练 5 至 10 万亿参数的新模型，希望它能完成更复杂、持续时间更长的任务。

同时，也在研究怎么让 AI 能够自己优化自己，也就是现在大家常说的 RSI。

芯片方面，平头哥发布了新一代真武 V900。按照阿里公布的数据，它的性能达到上一代 M890 的 3 倍。阿里也在对芯片、服务器、网络、模型和推理系统一起做优化，希望提高整个集群处理 AI 任务的效率。

再往下，就是装下这些设备、支撑它们长期运行的数据中心，这块阿里直接定了个大目标，计划到 2032 年，能让 阿里云运营的全球数据中心规模超过 20GW，准备要比现在，直接翻个十倍还要多。

毕竟如果 AI 真能和电力一样，成为了一个时代的基础设施的话，那是怎么都不嫌少的。

当然除了主论坛在定方向之外，今年云栖大会的现场还是和往年一样热闹，关注的人群也是越来越广，甚至演员王珞丹也来到了现场，和大家分享了自己在制作 AI 短片时的抽卡故事。。。

外面的展厅部分也是给世超直接走断了腿，整体分成了两层楼四个展厅，咱们在帮大家逛了一遍后，整体看下来有两个大的感觉。

首先，现在AI应用的落地是越来越具体了。

在现场，千问办公占了一块大展台，为了防止大家不知道用 AI 具体能干嘛，他们直接帮你给 AI 的各种使用场景做了展示。

直接给 17 个不同的职业身份，准备了 200 多个可以直接复用的 Skill，模板和套件来给大家做示范，其中既有帮财务人员计算长尾流水的，也有帮教师自动批改作业的，甚至还有展示怎么让千问办公来管理阿里园区的案例，可以说是非常之细节了。

如果不是云栖大会来了这么一波集中展示，很多人可能都不会意识到，AI 已经能干这么多事情了。

而为了让大家把AI用起来更顺手，现场还发布了一批新的 AI 硬件。

千问带来了 QwenNote A2，整体的大小和一张名片差不多，但是厚了不少，平时可以通过 Magsafe 贴在手机背后携带，能干的事情除了录音之外，还可以通过语音互动的方式给千问办公派活，并且把钉钉的生态也给打通到了一起。

属于是在 “ 如何更快的唤醒 AI ” 的领域干的非常用心了。

连魅族，也带着一个小家伙出现在了现场。

把那个看着像迷你手机的 AI 小方块给接上了千问办公，用户可以直接用它让千问办公去干活，把手机端的交互和办公 Agent 的能力接到一起。

世超也拿起来把玩了一阵，手感确实要比早年间那些 AI 硬件好太多了。

当然，除了应用端的事无巨细之外，AI的基建发展也是越来越重要。

在这次云栖大会的现场，超节点，还有围绕超节点展开的一系列生态硬件，都占据了非常重要的一个舞台。

超节点本身就不多说了，在现场案例就展出了真武系列的超节点，按照来的说法，这套搭载了平头哥 M890 芯片的超节点，目前已经能在上面运行超过 2 万亿参数的大模型了，基本上这代的旗舰开源模型也就在两万亿参数这个水平。

而 M890 还不是阿里的极限，现场还展示了下一代的平头哥 M900 芯片，它的性能达到 M890 的 3 倍，配备 216GB 显存，片间互联带宽达到 1200GB/s。

还有负责超节点之间用来交换信息的 ICN Switch 芯片，可以实现千卡规模的全带宽高速互联。

但是想让这些卡能一起高效的干活，要考虑的事情也不少，甚至于它的线缆设计，结构规划都成了一些新的问题。

随着超节点现在越做越大，越来越重要，这些平时不太起眼的小零件，也有了专门优化的价值。

在现场世超也看到了不少专门做这些的公司，其中甚至还有 3M。。。

没错，就是那个在胶带和口罩上生意上做的如火如荼的 3M，现在也在超节点上参活了一脚。

世超专门找它们的工作人员聊了一下，才发现他们做的是一种叫作EBO 的扩束光学连接器，用在数据中心的光互连上。而它要解决的一个麻烦，居然是灰尘。

众所周知，现在的超节点里面，为了能尽可能快的处理尽可能多的数据，传统的数据传输方式已经不太够用了，为了比快更快，现在大家会考虑用各种各样的光模块来传递信息，先把数据转换成光信号，然后用光信号把数据快速的运送到别的地方再转回数字信号去继续运算。

传统采用 MT 插芯的光纤接头，连接时需要把两边的光纤端面精确对齐、接触。光通过的地方很小，一粒细小的灰尘落在关键位置，就可能挡光、增加损耗。所以安装的时候，检查、清洁这些步骤都得认真做。

3M 的思路，是先把光纤里出来的光束扩宽，到另一边再重新汇聚进光纤，因为光路扩宽了，所以同样大小的一粒灰尘， 对光柱的干扰也会因此变小，对信号连接的影响也降低了不少。

它内部的连接方式也有变化：两边的插芯平行对齐，通过里面类似小棱镜的光学结构，让光束转向、传到另一边，光纤端面不用直接接触。这也减少了反复插拔时，端面被擦伤的机会。

既能扛干扰，又能减少损耗，看起来是比老方案都要方便不少，但唯一的问题就是。。。3M 的这套新方案和过去的老方案不太兼容，换起来比较麻烦。

但不管怎么说，看到这么多厂商一起给超节点想办法，世超还是挺高兴的，毕竟大家都知道，现在咱们用不上老黄的最新显卡，想要让大模型获得足够多的算力，就只能靠超节点来通过扩大规模的方式来支招了。

不得不说，AI 的发展还是太快了。

从前两年的大模型百模大战，到如今云栖现场各种事无巨细的应用落地与基建内卷，AI 的这场狂欢，终于是从空中落回了地面。

从模型、芯片、云，再到一枚小小的光纤接头，无数人正疯狂地给这个AI时代铺路搭桥。

就像吴妈说的那样，AI 真正的杀手级应用现在谁也说不好长啥样，但这并不妨碍所有人把筹码疯狂地押上去。

看完今年的云栖大会，已经开始期待明年的了。

当然，世超的总结只能说是总结，如果差友感兴趣的话，其实明年也可以自己来现场感受感受。

撰文：早起 & 吉吉

编辑：江江 & 面线

美编：焕妍

图片、资料来源：云栖大会，微博。