北京
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国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“半导体基底的处理方法”的专利，公开号CN122825718A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明半导体基底的处理方法包括：在半导体基底的表面形成氧化层；在所述氧化层上沉积自组装层；在所述自组装层上形成光刻图案；对所述自组装层进行蚀刻；对所述氧化层进行蚀刻；以及去除所述自组装层的残留。该方法通过结合自组装层、等离子体刻蚀技术，实现对半导体基底的高精度控制，适合各种半导体元器件制造和应用。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息764条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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