北京
国家知识产权局信息显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司取得一项名为“一种晶圆调整装置”的专利，授权公告号CN224805422U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆调整装置，包括固定架，所述固定架内套装、且固定安装有中间衔接架，所述中间衔接架内套装有调节架，所述调节架的外壁与所述中间衔接架的内壁为球面配合，且所述中间衔接架与所述调节架之间设有气吸式固定结构。在Z轴方向调整时，调节架的端部会与布置在其上方的基准部件进行相抵，在相抵的过程中，通过调节架与中间衔接架的球面配合，调节架会在中间衔接架内进行滑动，直至调节架的端面与基准部件平行，之后通过气吸式固定结构对调节架进行固定。结构简单，平行度调节快速、方便，且调节后的固定可靠、稳定，实现了晶圆所处平面位置调整、并与光刻板保持平行状态的目的，为保证曝光、光刻等工艺效果和产品质量奠定了基础。
天眼查资料显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晋誉达半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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