北京
国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“硬脆材料表面加工方法及系统”的专利，公开号CN122807691A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体材料加工领域，公开了一种硬脆材料表面加工方法及系统，包括：通过粒子束注入对待加工材料进行处理，使待加工材料的表层形成转变区，转变区是待加工材料的基体材料在注入的粒子束的作用下发生物理相态或化学结构的转变的区域；利用选择的加工工艺，对待加工材料的表面进行选择性去除，其中，选择的加工工艺是基于转变区与待加工材料的基体材料的物理化学性质差异选择的。可以解决硬脆材料加工难度大的问题，至少可以降低硬脆材料加工难度，实现均匀、高选择性、极限粗糙度低、损伤小的加工工艺。
天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目133次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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