北京
国家知识产权局信息显示，安徽安美半导体有限公司取得一项名为“用于贴合产品载带热封合装置的导轨结构”的专利，授权公告号CN224797266U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于贴合产品载带热封合装置的导轨结构，涉及贴合产品载带热封合技术领域，利用导轨结构对热封合过程中的盖载带进行引导和支撑，为盖载带的热封合提供直线运动轨道；导轨结构包括安装块和两个平行设置的导块；两个所述导块均安装在安装块上，且其中一个导块上设有缺口，所述缺口与两个导块之间的间隙连通并形成承托槽；通过在安装块上设置两个导块，利用两个导块在安装块上滑动，控制两个导块靠近或远离，调控两个导块之间所形成承托槽的宽度，以满足导轨结构适用于不同宽度的盖载带，解决了目前热封合装置上的导轨结构无法适用于不同宽度盖载带封合的问题，实现贴合产品载带热封合装置满足不同宽度盖载带的封合。
天眼查资料显示，安徽安美半导体有限公司，成立于2013年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2625万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽安美半导体有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可10个。
安徽安芯电子科技股份有限公司，成立于2012年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4877.3492万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽安芯电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可71个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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