北京
国家知识产权局信息显示，上海庆建廷科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体前驱体的气体分配装置及输送系统”的专利，公开号CN122811762A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体前驱体的气体分配装置及气相输送系统，涉及半导体集成电路制造装备技术领域。气体分配装置包括一主体和多个自主体向外延伸的导流管，每个导流管的末端设置有一出气口。各出气口被配置为使得从其中喷出的载气在空间上同时具有：朝向安瓿容器内部下方方向的第一方向分量，该方向与容器垂直中心轴线的夹角为5°至20°；以及绕容器垂直中心轴线沿周向旋转的第二方向分量，该方向与容器径向方向的偏转角为30°至60°。本发明大幅延长了载气与前驱体蒸汽的混合路径，消除了腔内流动死区和气路短路，实现了对液面的无冲击大面积切向扫掠，将安瓿出气口处前驱体蒸汽浓度波动控制在≤3%以内。
天眼查资料显示，上海庆建廷科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2220万人民币。通过天眼查大数据分析，上海庆建廷科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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