北京
国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“晶圆平坦化工艺”的专利，公开号CN122825725A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，一种晶圆平坦化工艺，晶圆上覆盖有薄膜层，对所述晶圆进行第一平坦化处理，去除所述薄膜层表面的颗粒，在所述第一平坦化处理后，对所述晶圆上的所述薄膜层进行第二平坦化处理。所述第一平坦化处理去除所述薄膜层表面的颗粒，降低因所述晶圆上存在的颗粒，导致所述晶圆在所述第二平坦化处理中被刮伤的风险，所述第二平坦化处理平坦化所述覆盖所述晶圆的所述薄膜层，从而降低所述晶圆平坦化工艺前，所述晶圆上覆盖的所述薄膜层的厚度不均匀对后续工艺的影响，有利于提高芯片良率和半导体器件质量。
天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本214766.6666万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目295次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息722条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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