北京
国家知识产权局信息显示，湖南天硕创新科技有限公司申请一项名为“一种高密度存储模组高精度定位装配工艺方法”的专利，公开号CN122825857A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高密度存储模组高精度定位装配工艺方法，涉及半导体器件制造技术领域，包括获取高密度存储模组的封装基板、存储芯片与无源器件的设计图纸及三维实体模型，提取装配特征与公差要求，构建装配工艺数字孪生基准模型，完成待装配部件的缺陷检测、尺寸校验与表面洁净处理；对封装基板执行真空吸附装夹与全局基准校准；完成芯片与器件的真空拾取、六自由度位姿解算及与基板焊盘的亚微米级对准；通过多段阶梯式温度曲线完成回流焊接与冷却固化，同步监测并纠偏器件位姿。本发明可提升高密度存储模组的芯片贴装对位精度与焊接可靠性，实现装配全流程公差管控与工艺闭环优化，保障产品良率与工艺稳定性。
天眼查资料显示，湖南天硕创新科技有限公司，成立于2016年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南天硕创新科技有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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