北京
国家知识产权局信息显示，华通芯电（南昌）电子科技有限公司申请一项名为“一种氮化镓功率晶体管的封装方法及系统”的专利，公开号CN122825859A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种氮化镓功率晶体管的封装方法及系统，该方法包括：获取氮化镓功率晶体管的表面图像，对表面图像进行预处理，得到预处理图像，氮化镓功率晶体管的表面设有多个芯片；从预处理图像中识别第一图像掩膜区域和第二图像掩膜区域；基于第一图像掩膜区域和第二图像掩膜区域生成坐标系，基于该坐标系获取氮化镓功率晶体管表面的管壳热沉区、点胶器的初始坐标；基于初始坐标并通过测高针测量点胶器与所管壳热沉区的实际距离，基于该实际距离和预设间距数值对点胶器的初始坐标进行补偿，得到点胶器的补偿坐标，以基于补偿坐标进行点胶作业。通过本申请，提升了点胶的精度，改善了管壳热沉区上的胶形及胶量不稳定的问题。
天眼查资料显示，华通芯电（南昌）电子科技有限公司，成立于2020年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10111.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，华通芯电（南昌）电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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